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[手机平板] [sanghua拆机]麒麟960顶配,荣耀9拆机 [复制链接]

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众测1岁生日勋章

发表于 2017-7-15 15:19:36 |显示全部楼层
本帖最后由 sanghua 于 2017-7-15 15:23 编辑

  


本次为大家带来的是荣耀9拆机。荣耀9分三个版本,4G+64G的标准版、6G+64G的高配版及6G+128G的顶配版。本次拆解的是6G+128G的顶配版。


荣耀9分琥珀金、魅海蓝、幻夜黑、海鸥灰四个配色,这次拆解的是海鸥灰又被大家戏称为奶奶灰版本。一直以来荣耀系列都不配备耳塞,因此荣耀9并没有标配耳塞,依然是常规的必备件:说明书、保修卡、充电器及数据线,不同的是本次配送了透明保护壳。


配送了透明保护壳这一点较为贴心,到手就可以使用,不必再单独购买,而且原装的保护壳在尺寸和贴合度上更有优势。

充电器支持5V 2A及9V 2A的快充。

荣耀9采用3D曲面极光玻璃,在不同环境光的折射下可以显示丰富的光影效果。

于荣耀8的极光玻璃不同的是荣耀9在原有基本上进行了升级,采用了曲面设计,曲面与玻璃的完美结合使得手持时过渡圆润自然,手感出众。

背面使用2000万像素黑白镜头+1200万像素彩色镜头,比较难得的是并没有采用突出式设计,而是纯平双摄,此外还配有激光对焦模块及双色温闪光灯,有利于更精准地测光与对焦。

采用1200万+2000万像素变焦双摄,彩色+黑白,配以新一代双摄技术,夜景拍摄更快更清晰,上图为逛街时的随手拍,荣耀9加上APP自带的牛仔滤镜直出的照片,是不是很有艺术范。所以说生活中美无处不在,我们需要的是一双善于发现美的眼睛,再结合一台拍照给力的手机。

荣耀9采用了CNC的工艺正面有一条银色亮边,进一步加深整体的金属质感。

此外背面也有一条CNC工艺亮边不过进行电镀处理,更加内敛于边框一体感更强也让背面的过渡更加自然,此外增大了圆角的弧度,同样是为了照顾手感。

因此荣耀9在握持时手感十分舒适自然,特别是边角过度圆滑和锤子的坚果PRO的割手相比可以说是形成鲜明的对比。

顶部为依次为800万像素摄像头、光线距离感应器、听筒(充电指示灯)。

与以往不同的是这次荣耀9终于将指纹识别模块移到正面,并集成了HOME功能,锁屏状态下轻触解锁,进程序状态下轻触为返回主界面即HOME键功能,支付状态下轻触支付。

此外实体的返回及菜单键可以说是千呼万唤始出来 ,荣耀9取消了虚拟键,实体的返回及菜单键被隐藏在指纹模块的两侧,轻触时激活同时指示灯亮起。

右侧为电源开关及音量增减键,电源键及音量键的长度比荣耀8略长,更适合盲手操作。

SIM卡槽隐藏在左侧,采用三加二的设计,支持移动、联通双卡双待,或者一张SIM卡及一张TF卡扩容。

底部保留了3.5音频输出,相比荣耀V9荣耀9对底部的Type-C作了改良不再割手。比较遗憾的就是扬声器依然为一个,因此外放时在音量相比双扬声器的HIFI手机有并没有优势,还是有一定差距,但是在音质上相比上一代荣耀8有长足的进步,特别是在中低音的表现上更为出色,一改之前声音的单薄,使声音的立体感更强,而且HIFI芯片的存在也让荣耀9的音质表现更为出色。

顶部依次为红外发射器及环境噪声拾声麦。红外模块的存在让家里的各个设备都可以通过手机遥控特别是最近天气炎热,家里不同的品牌的电风扇用一个手机搞定,在使用上方便了许多。



拆机前需要退出SIM卡托,和荣耀V9一样为了追求轻薄,不得不进一步压缩卡托的厚度,因此采用了塑料卡托,强度相对不足会给人造成容易损坏的错觉,不过柔韧性较好小幅度弯折也可以恢复原状。在使用开屏器时意外地发现指纹模块密封性非常出色,开屏器不漏气可以吸合,可见指纹键是通过特殊的设计于屏幕结合紧密,从面达到防水的目的。

吸开后盖进可以发现有密封胶粘全后盖玻璃防止进水。

相比普通的3M胶,荣耀9所使用的密封胶延展性十分出色,这样一来不但可以有效增加贴合的紧密度,还能起到一定的防水使用,此外在后置的双摄像头位置也设计有密封胶防止灰尘进入镜头模组,保证了后摄像头的出片品质。

除了双色温闪光灯有开孔之外,整个后盖是一体化的3D玻璃,特别是双摄像头位置也是一体式琉璃,增加了一体感。

对于玻璃两边的3D弧边部份中框上也进行了同样的造型来增加玻璃的支撑力,减少裂开的风险。

打开后盖之后我们可以看到整个电路板都被金属罩覆盖,同时安装有石墨导热贴。

再继续拆解之前必须切断电源,而荣耀9采用了一体式了金属罩,除了芯片部分的金属罩之外,用一个一体式的大金属罩将其余部件及接口部分覆盖并加固接口,因此不得不先分离这个一体式的大金属罩。


可以看到这个一体式的金属罩顶部的是纳米注塑工艺结合,主要为了不影响手机天线的信号,保证手机的信号强度。


电池使用了大面积的胶粘合,是我拆过的手机中最不容易分离的,好处就是和手机的贴合度高,可以让手机更加平整,但是拆坏电池的可能性比较高,而且底部的黏胶清除干净比较麻烦,给维修更换电池增加了难度。

通过背面的LOGO可以看到这其实是一SONY电芯的3200MAH的电池,在品质有相当有保证。

采用两种长度不同的螺丝固定,充电接口附件使用加长螺丝进一步增加强度,防止充电接口、3.5音频接口因为频繁的高强度插拔造成松动。

可以看到音腔上有部分金属板结合,这部分金属板主要用来加固子电路板接口的稳定性,同时也可以作为天线使用,可以说是一举两得。

设计有完整的音腔来保证外放的音质,同时加大了喇叭的面积,起到一定的音质音量提升的目的,加之HIFI级的芯片电路设计,保证了荣耀9外放的声音品质,不过仅为单个喇叭,因此在外放时较双扬声器输出的HIFI手机还是有一些差距,主要是来自声音音量及单双声道的差距。

有完整的防尘设计,可以有效防止灰尘通过底部的开孔进入手机内部,同时也起到了一定的防水作用,可以防止水的泼溅。


3.5音频输出采用滴胶密封防水防尘,同时在顶部配有白色硅胶防水灰尘进入手机内部。


对子电路板也进行了金属罩屏蔽,同时对通话麦、数据接口设计胶套防尘防水。

后置摄像头采用了1200万+2000万像素摄像头,一个彩色一个负责黑白,支持大光圈及2倍变焦,保证了出片的品质。

前摄像头也采用800万像素摄像头满足自拍党的需求。



顶部的听筒也进行了防尘设计,同时防水泼溅,为了使通话更清晰使用了增大了喇叭的体积。

按键位置设计有档条不但起到扣住按键,使之不会脱落,同时又起到了防止灰尘通过按键盘入侵手机内部的目的。

按键采用了金属材质同时使用CNC亮边,使用按键盘看上去更为精致。

荣耀9设计有完整的防滚划架,除了增加手机的结构强度之外,更改善了散热。

无论是正面还是背面,除了极个别的小元件 ,荣耀9将所有的芯片都进行了金属罩全面覆盖无一遗漏,此外在主控部件使用了导热硅脂促进散热。

采用麒麟960主控2.4GHz四大核+1.8GHz四小核组成八核CPU,内置MAIL-G71 MP8 GPU搭载三星6G RAM可以说是性能大杀器,此外配备了128G EMMC5.1颗粒的闪迪EMMC颗粒,保证了高稳定性及大容量,不会出现空间不够用的尴尬,虽然没有使用UFS2.1颗粒略有遗憾,不过随着UFS的水涨船高及产能不足,使用质好量又足的闪迪颗粒不失为稳妥之举。
相比上一代产品荣耀9增加了一枚HIFI芯片,使得播放的品质大幅提升,最直接的感受就是一耳朵听外放亲切自然,少了数码味多了真实感,给人更好的临场感,这一点在使用耳塞时更为突出。
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桑花桑花真牛逼,天天都拆新手机
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