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[众测报告] 『众测报告』侧透外加全金属设计,炎热夏季清爽来袭——酷冷至尊MS600机箱开箱 [复制链接]

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发表于 2018-6-28 10:20:20 |显示全部楼层
本帖最后由 Emma430 于 2018-6-28 10:54 编辑

前言:

高考已然结束,相信很多即将步入大学的学子们都已经开始着手准备组装属于自己的电脑了,不过在这么多组件当中,最容易被忽略的就是机箱这种产品,它不仅可以为主机内的各种组件提供保护和防尘的作用,同时还能提供辅助散热的功能,只不过一般的电脑发热不算太大,因此它的作用也表现的不太明显。不过对于如今的游戏爱好者来说,机箱内狭小的空间容易聚热,如果机箱的散热设计不够合理,那么高性能的主机在运行的时候就容易出现死机的情况,特别是现如今的夏季为多发季节,因此对于机箱的选择还是得看主机的配置而定。

早些时候我曾经写过酷冷至尊的一个中塔型机箱,虽然各项设计都较为良好,但是那款机箱立足于中高端市场,因此价格较为昂贵,仅适合游戏发烧友使用,而最近我新进的一款酷冷至尊的中端机箱,在性价比上比较高,非常适合大众口味,所以我来分享一下以供大家参考。

产品的开箱:

这款机箱型号为MS600,采用传统的瓦楞纸箱包装,正面印有产品的型号和样式,背部则是多国语言的功能介绍。


侧面是产品的物理参数介绍,上面还特意贴有一张中文的物理参数标签以供参考。


开箱后可见机箱包裹着一层塑料袋,四周为非常厚实的泡沫做保护,整件产品的保护设计可以说是非常的严谨。


这款机箱尺寸大小为460 x 213 x 446 mm,可以支持ATXMicro-ATXMini-ITX等常见规格的主板使用,最高限制安装160mm高度的CPU散热器和400mm长度的显卡,电源的线长最短需要达到180mm,整体重量约为6.35kg左右。


在外观上机箱采用了目前较为流行的全侧透设计,其中的三面均为银色的金属钢板造型,而上盖板和正面面板采用精密模具经一体化浇筑成型,其衔接处为90度的圆角设计,表面经过抛光打磨处理,非常的光滑闪亮,这种设计让整个机箱散发出一种浓厚的金属气息。


而它的正面面板看起来非常的干净,没有其他的附加设计,仅在面板下方印刷有标志性的酷妈LOGO


上盖板也并没有采用常见的散热天窗设计,不过在它前端一点的位置预留有机箱上常见的I/O控制模块,其中较为醒目的是处于中间位置的六棱形开关键,这是酷妈家族常见的王者造型。在这些I/O控制模块中,从左到右依次为重启键、耳机插口、话筒输入插口、开关键、USB3.0*2插口和硬盘指示灯。

机箱的左侧面为无边框钢化玻璃面板设计,从侧面上看,玻璃基板与机箱壳体基本上可以紧密的贴合,即使用力摇晃也无任何异响松动的情况,说明机箱的设计还是比较稳固的。而这种特殊的玻璃设计可以让我们在机箱外侧就能够清楚的观察到内部各种硬件的具体使用情况,如果配置的主机加装了RGB灯效功能,那么侧透设计还可以完美展现出您的个性化RGB灯效系统,让主机变得更加绚彩夺目,满足了部分人对光污染追求。

机箱的背部则主要为I/O接口面板区、PCI挡板区、电源安装口和机箱散热风道出口,为了加强散热,其他的一些区域还有蜂窝状散热孔设计。


机箱底部可见有四个凸出的圆形橡胶脚垫,均采用金属包边设计,在电源放置位置还有个可拆卸的网孔,主要为电源的散热风道入口。


不过值得一提的是,机箱虽然设计了底部风道进口和背部风道出口,但是为了加强整体散热效能,因此机箱在上盖板和前面面板的边缘位置均设计有一整排微小的散热孔,这些散热孔的设计既不影响产品使用还带有一定的装饰作用,可谓一举多得。

机箱内部结构:

机箱的主要功能除了防护之外,另一个最重要的功能就是散热,而这一功能的实现还得看内部的设计是否合理,因此需要拆开看一下它的内部结构。首先拆开的是机箱的钢化玻璃面板,这种面板整体较为平整,为了达到一定的使用标准,其有效厚度达到了4mm左右,它主要通过底部槽口卡紧的方式以及十字螺丝旋紧的方式进行固定。不过为了有效避免玻璃基板在螺丝旋紧时候的损坏,因此在玻璃面板螺丝口位置上还特意加上了橡胶圈的设计,让整个面板更耐用。


在已经拆开玻璃面板的机箱中,我们可以看到里面的主板安装底板上非常清晰的印刻有可兼容的主板类型以及各种对应的螺丝安装孔,在右侧还有两块专门设计的SSD的安装支架,其外观颜色与机箱的钢板颜色相互匹配,这些布局设计基本上已经完全的利用了机箱内的有限空间,让机箱内看起来更加紧凑有序。


因为空间有限,设计上就需要加强对机箱的整体散热能力,所以在SSD安装支架的右侧设计有前置风扇安装支架,可以支持安装120mm *2/ 140mm*2大小的风冷和120/140/240mm大小的水冷,为机箱整体提供辅助散热,同时可以为主板和SSD硬盘提供强效散热。


不过前置风扇的安装位置有点占用固态硬盘的使用空间,让原本狭小的空间变的更加拥挤。


在拆开前置风扇安装支架后,如果细心观察还可以发现之前在上盖和前面面板的边缘散热孔内部还有过滤网的设计,可以为机箱内的风道入风口提供良好的过滤条件,不过这部分过滤网设计太靠内,因此在清理的时候应该比较困难。


而在机箱背部的风道出口有一块12cm的风扇设计,不过这风扇并不具备RGB灯效功能,而且风扇电源接口为3pin接头,所以理论上也不支持风速调节功能,可以说这个机箱内唯一提供的风扇确实有点让人遗憾。


比较人性化的是PCI挡板为可拆卸设计,它的使用安装可以根据主板的具体使用情况来决定,避免了机箱型材的浪费,同时也保证了产品外观的完整性。


因为机箱走线采取集约化设计,所以在机箱的背板仅留有一小部分的走线空间,经过测量有大概1.6cm的空间宽度,基本可以满足日常使用需求。


在拆开机箱右侧面板后,整个背板就显示出来了,在这里可以看到有各种走线挂靠设计,其中左边延伸出来的各种线材均统一收纳在一起,这些线材都是来自上盖板中的I/O控制模块,里面包括外接USB3.0接口线、开关线、重启键线、声音接口线、硬盘指示灯线和电源开关指示灯线。


在机箱背板最下端右侧为机箱的电源放置区,可以清楚的看到里面有很多散热孔设计,可以为电源提供高效散热,而且在电源放置区的底部位置还有橡胶底垫做电源的缓冲垫,可以在一定程度上减少因电源风扇震动而产生的噪音,可见机箱设计上除了考虑防护和散热外,同时还考虑了机箱整体的噪音处理。


在电源安装区旁边的位置为硬盘放置区,位置位于机箱底部的中间位置,在这里通过一种特殊的卡槽托盘来放置硬盘,这种卡槽托盘采用伸缩性扣紧设计,在安装和固定硬盘方面较为方便,不过这种塑料的托盘比不了金属的好。



主机的安装和测试:

首先安装的是主机电源,只需将机箱底部电源的挡板安装在电源对应的螺丝孔上,接着小心放入即可。


接着安装主板和硬盘,并将各种接头插上对应插口位置,然后将各种线材通过尼龙捆扎绳捆好就好。



当然,为了更好的散热,所以我还安装了两个前置120mm的风扇,与机箱背后的120mm风扇组成一个完整的风道系统,不过主板不能支持这么多风扇的安装,所以使用了一条三合一的集合线,将其接口直接装在电源上。


开机,主机可以正常工作,风扇转动也正常。

不过机箱的防护是没有问题的,但是散热情况怎么样呢,这个还是得测试一下才行,因为没有热成像仪的检测,所以对于机箱的使用检测仅采用一种较为简单的方法,例如使用常见的鲁大师软件测试,因为数据有误差,因此数据仅供参考。在一间有微风的房间内,室温为30度左右,在开机待机十分钟左右的时候,cpu温度为33度,主板温度为34度,风扇转速为1239/分。

接着开启软件的压力测试开始烤鸡,在15分钟的时候开始记录,可见此时cpu的温度为47度,主板温度为38度,风扇为1567/分,这些数据已经比正常待机情况高出不少。

接着持续烤鸡到60分钟左右,在这期间还打了游戏的情况下,测得cpu温度为49度,主板温度为39度,风扇转速为1612/分,其温度仅高出之前压力测试10分钟左右温度,而且风扇转速不算太高,可见在这么热的天气里,这样的机箱温度基本上已经稳定了,基本上日常使用还是可以的。

总结:

优点:产品外观设计简约时尚,金属机壳的质感极强,同时侧透设计也更加符合大众的需求,各部件安装位置设计刚刚好,均有一定的散热孔设计,支持安装120mm *2/ 140mm*2大小的风冷和120/140/240mm大小的水冷,可以为机箱提供高效的散热

缺点:产品没有提供前置风扇,唯一的风扇也不支持RGB灯效系统,各部件之间的结构较为紧凑,虽有合理的风道设计,但是拥挤的空间还是比较容易聚热,而且前置散热孔内的防尘网不容易清理,也没有天窗设计。





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