2024年第三季度，全球十大晶圆代工厂的总体营收环比上升了9.1%，总额达到了349亿美元，折合人民币约2536亿元，这一数字创下了历史新高。这一显著增长引起了科技行业的广泛关注。分析这一成就背后的诸多因素，显得尤为必要。
总营收创新高的表现
2024年第三季度，晶圆代工领域迎来丰硕的成果。该季度营收高达349亿美元，金额相当可观。若以人民币计价，约合2536亿元，涉及巨额资金流动及众多产业链的扩张。这些数据揭示了全球十大晶圆代工厂的整体运营和市场拓展成效。在此期间，各厂遭遇各异机遇与挑战，最终整体营收攀升至新高峰。这一新高营收对整个行业产生显著推动，为未来发展打下了坚实的经济基础。
全球科技需求趋势亦推动了这一增长。目前，消费市场对电子产品的需求持续演变，晶圆代工厂凭借对市场变化的快速适应，把握住了发展机遇，从而实现了显著的收入增长。这一现象可视作全球科技生态环境变迁的一个显著体现。
增长背后的推动因素
新型智能手机及个人电脑/笔记本电脑的问世促进了供应链的备货活动。每次新产品的发布，都伴随着对大量零部件的需求，其中晶圆作为核心部件，其需求量尤为显著。此外，人工智能服务器对高性能计算（HPC）的需求保持强劲态势。随着人工智能技术的进步，人工智能服务器制造业的产能持续扩张，对高性能晶圆的需求也随之大幅上升。为满足商业需求，科技公司正在增加晶圆的采购量。
这些因素合力营造了促进晶圆厂收入提升的良好氛围。无论是消费电子产品的更新迭代，抑或是人工智能产业的兴起，均持续为晶圆厂注入发展动力。晶圆厂得以依靠这些市场动力，实现收入的稳步增长。
高价3nm工艺的贡献
报告显示，第三季度的增长主要得益于3nm先进工艺的显著提升。该工艺的突破为晶圆制造企业带来了新的盈利机会。鉴于3nm工艺的技术挑战，能够成功投产并实现盈利的晶圆厂吸引了市场的广泛关注。此外，这一工艺的成就标志着晶圆制造技术迈入了新的发展阶段。
专注于3nm工艺研发的晶圆厂，其前期投入已开始显现成效。随着现代科技对更小、更高效芯片需求不断上升，3nm工艺将持续产生重大影响。同时，它将在争夺市场份额和促进营收增长方面发挥积极作用。
营收排名情况
台积电以约65%的市场份额稳居首位，其营收环比上升13%，达到235.3亿美元。这一业绩相当显著。台积电在晶圆代工领域的领导地位得益于其技术优势、生产规模和客户群等多重因素。尽管三星仍位居第二大晶圆代工厂，但营收环比下滑12.4%，市场份额下降至9.3%。这主要是因为其先进工艺的客户产品已接近生命周期尾声。这一现象表明，三星有必要重新规划战略，以应对业务下滑的挑战。
中芯国际位列第三，其收入较上月增长14.2%，达到22亿美元。这一成绩凸显了公司在全球市场的竞争力。同时，联电和格罗方德（GF）的营收也分别实现了6.7%和6.6%的环比增长。这些数据揭示了各代工厂在市场竞争中的不同表现。
二线晶圆厂产能利用率提升
华虹集团、Tower、世界先进（VIS）及力积电（PSMC）等二线晶圆代工厂的产能使用率呈现增长。这一现象主要得益于消费备货推动的周边元件紧急订单。这反映出尽管与一线领军企业存在差距，二线厂仍能从市场波动中获益。若二线厂能把握住机遇，便能增强自身竞争力。
产能利用率提高将波及整个晶圆代工行业的结构。这促使产业布局趋于多样化。此外，二线晶圆厂的发展也促进了产业链上下游相关产业的扩张，展现出显著的产业推动作用。
第四季度的展望
第四季度将至，TrendForce预测，先进制程将推动十大晶圆代工厂收入增长。预计AI及高端智能手机/PC主芯片将保持对5nm/4nm和3nm制程的需求至年底。这些预测揭示了市场的发展动向。然而，CoWoS先进封装持续遭遇供应不足。这一状况可能引发成本上升或生产受限。在此背景下，晶圆厂如何决策以维持或提高收入，成为值得关注的问题。
近期，晶圆代工领域取得了显著成就，该领域与众多科技产业紧密相连。关于晶圆代工产业未来可能面临的挑战，读者们有何看法？若您认为这些建议有参考价值，请点赞并转发。
