近期，REDMI Turbo 4新款手机发布。其中，搭载的全球首发的天玑8400-Ultra芯片格外引人关注。该芯片在多个性能方面表现出色，成为手机芯片领域的重大新闻焦点。
首发天玑8400 - Ultra
REDMI Turbo 4搭载的天玑8400 - Ultra芯片为全球新品。该芯片的发布，使手机在芯片市场具备竞争优势。它首次将天玑9000系列的全大核设计引入。芯片内含新一代的Cortex - A725核心，最高频率达到3.25GHz。这一频率体现了芯片的硬件性能优势。天玑8400 - Ultra在缓存级别上进行了显著提升，这一优化显著提高了性能和降低了功耗。
该芯片设计新颖，兼容多种先进技术，为智能手机提供了广阔的应用前景。依托创新的设计思想，该芯片显著增强了现代手机在多任务操作和高端游戏性能方面的表现。
性能跃升
天玑8400-Ultra在性能方面实现了显著提升。其性能增幅达到41%，这一数据格外引人关注。与此同时，功耗降低了44%，显示出其在能源利用上的高效特性。通过这一升一降的数据对比，我们可以明显看出该芯片在技术创新方面取得的成就。
举例说明，在大型游戏运行时，这种性能提升带来的成效十分明显。处理器能对游戏中的各种操作作出快速响应，有效避免了任何卡顿。而且，在手机的日常使用中，比如快速打开多个应用等，用户将享受到更加流畅的体验。
GPU升级
天玑8400-Ultra的GPU采用了与旗舰机型一致的Mali-G720 MC7架构。这一架构显著增强了性能，性能提升高达24%。同时，它有效降低了功耗，功耗降幅达到了42%。此外，该架构还支持硬件级的光线追踪技术以及DVS延迟顶点着色技术。
在追求画质与性能的双重高标准游戏环境中，硬件级的光线追踪技术显著增强了画面的逼真度。与以往技术相比，图形渲染效果有了显著提升。这些技术的运用，让手机在游戏及视频等视觉呈现方面表现出色。
联合调校成果
REDMI、联发科与Arm联合对产品进行高端级别的优化。此次合作着重于挖掘Turbo4平台中天玑8400 - Ultra处理器的性能潜能。REDMI在此次调校中扮演主导角色，这一点通过“REDMI主导天玑调校”的口号得到了体现。
REDMI凭借丰富的调校经验，融合了联发科芯片技术的优势，并结合Arm架构的独特之处，为芯片性能的增强奠定了稳固的基础。这种策略是保障芯片实现预期性能的重要环节之一。
跑分成绩
跑分数据可直观反映手机性能水平。天玑8400-Ultra在跑分测试中成绩斐然。其安兔兔跑分结果高达186万分。与搭载天玑8300的REDMI Turbo 3相比，提升了超过16%。
GeekBench 6的多核测试成绩超过6770分，较前代产品提高了约27%。此外，GFXBench的测试结果显示，成绩提升了大约20%。因此，天玑8400 - Ultra在综合性能、多核处理和图形处理方面，与前代产品相比，均有明显进步。
游戏现实体验
以《原神》为例，该游戏在最高画质与最高帧率配置中，进行了15分钟的须弥城跑图测试。测试数据表明，游戏平均帧率达到了59.3FPS。尽管在游戏过程中帧率有所波动，但整体运行流畅度在性能出色的手机游戏中处于领先地位。
该游戏芯片的平均功耗约为5.77瓦，与骁龙8旗舰处理器第三代的功耗相差无几。其能效比达到了每瓦10.28帧。游戏结束后，设备后壳的最高温度降至43.3摄氏度，相比前代产品下降了大约1摄氏度。以上数据充分证明了该芯片在游戏应用中的高效能耗表现，以及REDMI Turbo 4散热系统的卓越性能。
这款REDMI Turbo 4搭载的天玑8400-Ultra处理器，或许激发了您的关注。如有感触，欢迎在评论区分享您的见解。同时，点赞及转发本文，以表达对我们的支持。
