新锐登场 /b>
2月19日，据快科技报道，AMD推出了其最新的移动高端处理器，名为锐龙AI Max+ 395，代号Strix Halo。该处理器继承了性能出色的GPU Radeon 8060S，配备了40个基于RDNA3.5架构的计算单元，并具备N通道统一内存技术支持。其性能显著，可与桌面级RTX 4060相媲美。这款新产品的问世，无疑对移动处理器市场产生了深远影响。
华硕代表Tony大叔率先展示了该处理器的核心设计，对其进行了详细阐述，让观众能够近距离审视其内部构造，同时揭示了其内含的卓越性能潜力。
独特设计 /b>
Strix Halo系列独具特色，在移动设备领域首次应用了原生的芯片组设计。其设计风格与桌面端的锐龙9000系列相近，均采用了双CCD与一个IOD。不过，相较于桌面版，Strix Halo系列的CCD尺寸变化较小，而IOD的尺寸则明显扩大。这种独特的设计差异，其背后的原因引发了广泛的猜测和极大的兴趣。
桌面版布局与此不同，CCD与IOD位置靠拢。这种紧凑的排列方式有效降低了延迟，提升了数据传输速度，进而显著增强了工作效率。据消息，AMD Zen6计划采用此布局，而Strix Halo似乎已率先进行过相关试验。
强劲供电与内存 /b>
ROG幻X 2025型号设备采用锐龙AI Max+ 395处理器，该处理器受益于14相供电系统，确保了充足的电力供应。这种设计确保了处理器在高强度工作状态下依然稳定，有效展现了其卓越的性能。
该设备装有八颗内存芯片，支持32/64GB的存储容量选择。其最大可分配显存可达24/48GB。如此巨大的显存容量，能够轻松满足各种大型游戏和专业软件的运行要求，从而保障用户享受到流畅的操作体验。
CCD精细制造与核心布局 /b>
这两颗CCD芯片采用台积电的4nm制程技术制造，其尺寸为67.07毫米，略小于桌面版产品。长度方面，较之前减少了0.34毫米，而宽度则基本维持原状。这一细微的尺寸调整，体现了芯片制造技术的持续进步。
该CCD搭载与桌面版相同的八个Zen5核心，二级缓存为8MB，三级缓存达到32MB，其结构布局与桌面版保持一致。同时，Strix Halo系列与桌面版相似，运用了TSV硅通孔技术，从理论层面来看，它同样具备堆叠3D缓存的能力。
D2D接口差异 /b>
Strix Halo与桌面版在底部D2D接口设计上存在显著区别。该接口面积仅为2.578平方毫米，相比桌面版缩小了42.3%。至于这种缩小设计背后的具体原因，目前尚无确切信息，这引起了用户们的广泛好奇。
设计上的不同可能对处理器的整体性能和功能带来影响。此外，这一现象也反映出AMD在芯片设计领域的不懈追求和持续改进，目标是在有限的物理空间内提高性能和降低能耗。
IOD强大集成 /b>
该芯片基于台积电6纳米工艺制造，尺寸为307.58平方毫米，相当于四个半CCD芯片的面积。芯片内部搭载了性能卓越的Radeon 8060S集成显卡，该显卡配备了20组WGP，即40个计算核心，并装备了32MB的高容量缓存。
该设备两侧搭载了八个32位显存控制芯片，整体带宽达到256位，与RTX 5080标准保持一致。同时，设备内置了NPU单元、媒体引擎、显示引擎及总线控制器等模块，全方位展现了其出色的集成能力。
AMD锐龙AI Max+ 395处理器因出色的性能和独特设计受到广泛关注。用户对其在实际应用中的表现抱有高度期待。我们真诚地邀请您点赞、转发本文，并留下您的宝贵反馈。
