ICDT2025会议期间，维信诺的ViP技术系列备受瞩目，成为焦点之一。该公司展示了多种尺寸的显示屏，凸显了技术成熟度和应用潜力，从而引发了业界对其创新能力的极大兴趣。
展位亮点展示
展会现场，维信诺设立了一个独立展区，展示了采用ViP技术的多款显示屏。特别引人关注的是14.2英寸的柔性ViP AMOLED显示屏，其卓越的画质和出色的柔韧性吸引了大量观众停留观看。同时，展会上还展示了6.88英寸的手机屏幕以及1.5英寸的手表屏幕。该技术通过这些屏幕展示，显著展现了ViP的多项优势，并且能够适配不同尺寸的设备。此举有助于公众更直观地认识到该技术的广泛应用范围。
生产范式革新
FMM传统工艺在材料使用效率与加工细致度方面存在明显不足，其材料使用效率大约只有三成，加工细致度亦难以超过800 ppi。维信诺公司研发的ViP技术采纳了半导体光刻技术，并构建了一套创新的三阶段工艺流程。TFT背板需经过单色发光层的蒸镀处理，随后执行光刻图形化流程。通过曝光和刻蚀技术，精确保留目标像素。最终，通过薄膜封装的多次迭代，重复上述步骤，实现RGB全彩的叠加。该创新技术有效解决了传统工艺中存在的众多问题。
像素优化方案
ViP技术采用隔离柱结构，实现了子像素的物理分隔。这一技术革新对行业产生了深远影响。在先前方案中，RGB性能相互牵制的问题得到了有效克服。如今，每个像素均能独立进行膜层设计优化。该技术增强了像素的独立性和可控度，从而显著提升了显示屏的显示效果。
多维度性能提升
ViP技术作为一类平台技术，其基础性能表现卓越。该技术所配备的显示功能显著增强了AMOLED的性能。面板的开口率达到了69%，结合Tandem叠层结构，显著提升了亮度和使用寿命。这项技术确保了即使在强烈阳光下，车载显示屏仍能保持良好的可视性。同时，在画质控制上，色偏问题得到了有效处理，显示效果更加出众。
底层结构变革
ViP技术对OLED显示器件的底层结构进行了重大创新。该技术运用了微米级的独立封装技术，显著增强了OLED对水和氧气的阻隔能力。这种增强效果达到了三倍，同时满足了工业级的可靠性要求。这一改进有效解决了OLED对水和氧气的敏感性。光刻技术的进步为设计带来了更广阔的空间，这促进了非传统形状切割以及透明显示等新型形态的诞生，进而大幅扩展了显示技术领域的创新范围。
运营效率升级
维信诺的ViP技术装备生产线展现出强大的竞争力。该生产线在同一厂房内能够生产出多种尺寸的产品，尺寸范围从1英寸至80英寸。此举大幅减少了传统FMM工艺中模具开发的成本。此外，排版效率的提高使得中小尺寸定制面板得以以较高的成本效益进行批量生产。该灵活的生产方式有效应对了行业周期性变化，显著促进了OLED在各大中型市场领域的普及。同时，在XR设备等新兴领域，该模式也显现出明显的领先地位。目前，全球首条采用ViP技术的8.6代AMOLED生产线正在加速建设，其进展无疑将加速AMOLED+时代的到来。
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