南趣百科网11月21日消息，据企查查显示，近日，华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利公布。 专利摘要显示，本发明涉及芯片制造技术领域。...