人工智能技术飞速进步，带动了对高性能AI芯片的强烈需求。其中，HBM作为核心组件受到广泛关注。然而，美国对其出口的限制对中国的AI产业发展路径产生了直接影响，这一现象也成为中美科技竞争中的热点议题。
生成式AI带动HBM需求
近期，全球范围内生成式AI技术备受瞩目。进入2023年，多家科技企业纷纷加入到大模型研发的竞技行列。AI技术的进步对硬件设施提出了更高标准，促使高性能AI芯片的需求量激增。截至2023年中，根据某知名研究机构的数据，相较于AI技术发展初期，相关芯片的需求量增长了超过300%。在此背景下，HBM因其高带宽等特性，与GPU等组件协同工作，成为高性能AI芯片的核心组成部分。实验结果显示，在大模型训练过程中，采用HBM的芯片在数据传输效率上提高了约50%。
中国境内，众多科技企业纷纷布局人工智能产业。2022年，百家以上企业公开宣布涉足AI领域，逐步形成涵盖从基础硬件至应用层的产业布局。与此同时，高性能芯片内部对HBM的需求亦随之增长。行业专家预测，若产业发展态势良好，预计到2025年，我国对HBM的需求量将持续上升。
美国的限制政策初现
自2022年10月份起，美国启动了一系列限制措施。这一行动引起了国际社会的广泛关注，多国媒体对此进行了报道。美国此举是为了巩固其在科技领域的领导地位。中国AI产业呈现出强劲的发展势头，众多新兴科技企业开始崭露头角。数据显示，2018年至2022年间，中国AI相关企业的增长速度达到了40%。面对这种发展态势，美国采取措施限制中国获取高端AI芯片和制造技术。
美国实施限制措施的背后，反映了其在全球科技竞赛中的战略意图。据经济数据显示，人工智能产业具有庞大的发展前景，预计市场规模将达万亿美元级别。美国此举旨在遏制中国在AI领域的进步，以助本国企业扩大市场份额，维护其经济利益和科技优势。
HBM成为限制的一部分
HBM是高性能AI芯片的核心部件，其不可避免地被纳入了美国的限制名单。美国商务部工业和安全局（BIS）发布的限制措施，如同投下重磅炸弹，在平静的湖面上激起波澜。特别是其最新的规则修订，对存储芯片实施了更多的限制措施。以2023年的实际情况来看，众多行业专家普遍认为，这些限制是美国针对HBM特意设置的障碍。
HBM结构的逻辑集成电路规则对某些技术要求极为严格，例如禁止采用非平面晶体管架构。这些限制源于HBM需确保高带宽与高存储密度，因此在技术特性上必须满足一系列限制条件。这些限制条件在HBM技术发展中得到具体体现，例如HBM3的存储单元密度相较于传统内存有显著提升，是后者的数倍。
限制规则的具体细则
具体限制涉及多项规定。当Memorybandwidthdensity低于3.3GB/s/mm²时，HBM可享受特殊出口许可。这一标准基于美国多年来的数据积累和技术评估。此外，美国及其盟国总部企业需对HBM的包装地点实施严格监管，包括发送与返回全程的追踪。
技术专家指出，根据2023年的产业状况，这一数字在现有HBM技术发展阶段，对众多高端HBM型号产生了制约。比如HBM2、HBM3以及处于研发阶段的HBM3e，这些均为全球主流的HBM产品，按照新规定，它们将面临对华出口的挑战。
主要供应商受影响
%，SK海力士2023年上半年财报指出，若其HBM产品无法向中国正常出口，将损失约30%的海外潜在市场份额。美光同样面临挑战，其在中国数据存储市场曾因HBM技术优势而获得一定市场份额，限制措施实施后，其在中国市场的发展空间将显著减少。三星亦然，中国市场对三星HBM业务至关重要，占其全球业务总量的约25%。若限制措施实施，这些企业将需重新调整其全球市场战略。
从市场供应链的角度分析，该限制措施将扰乱既有的全球供应链平衡。这主要是因为这三家企业在全球HBM供应中占据主导地位，其供应受限。对于众多在中国开展业务的AI企业来说，寻找替代供应资源无疑是一项艰巨的任务。
部分情形的特殊规定
新规并非对所有情况均实施限制。针对英伟达等特定厂商生产的专用AI芯片所采用的HBM，设有特别规定。例如，英伟达的H20等AI芯片中封装的HBM，不受新规约束，仍需遵守原有关于AI芯片性能密度及带宽的限制标准。
该规定揭示了美政策的多重性。从业务层面看，美旨在协调芯片各产品线在国际市场的运作。然而，从科技竞争的视角审视，此举亦表明美在巩固科技领先地位的同时，亦意图维护部分商业芯片企业的利益。对于我国AI企业而言，这可能带来更为复杂的挑战。面对这一新形势，我国AI企业应如何采取对策？欢迎读者留言讨论并点赞、转发本篇文章。
