人工智能芯片需求激增，促使封装技术亟需革新。行业集中关注如何高效整合技术及设备，以促进玻璃基板在人工智能芯片板级封装领域的应用。这一进程不仅关乎技术进步，而且与迎合旺盛的市场需求密切相关。
AI芯片需求爆发
当前市场环境中，AI芯片的需求十分旺盛。数据显示，其需求在短期内已显著超过市场的供应水平。这种供需的巨大差异构成了行业的一大难题，推动了业界对更高效封装技术和方法的探索。例如，从晶圆级封装向板级封装的转变。这一转变旨在提高面积使用效率，进而提升产能。此外，众多行业领军企业正采纳大芯片和异构集成等策略，通过先进封装技术来增强前端扩展能力。
行业转型举措源于对市场走向的评估，众多企业已着手实施，积极寻求一条有效应对AI芯片需求激增的途径。
板级封装的优势
板级封装在封装产业中扮演着至关重要的角色。从经济成本的角度分析，板级封装相较于其他封装技术展现出显著的优势。此外，它还能与晶圆级封装实现相互补充。以江苏省为例，在“十四五”制造业高质量发展规划中，明确提出要积极推动晶圆级封装、系统级封装、板级扇出封装及异质集成封装等关键技术的发展。由此可见，地方政策层面同样认识到了各类封装技术的重要性。
此外，板级封装技术恰与当前AI芯片进步的需求相吻合，并作为推动先进封装技术助力未来AI芯片进步的先锋。这一技术的优势在于，它能够在不同的环境和技术体系中，确保封装解决方案的稳定性。
Manz亚智科技的角色
亚智科技在板级封装技术领域占据关键地位。该公司是推动板级RDL方案产业化的主要力量之一。其RDL生产设备解决方案拥有显著的技术优势，能够对信号路径进行重新布局，确保封装层间精确连接。这一创新技术率先实现了板级封装的大规模生产，并促进了玻璃基板的研发进程。
基于RDL制程的丰富经验，Manz亚智科技致力于开展前沿技术研发。公司投入了众多研发资源，以玻璃基板为核心，专注于高密度玻璃基板及各类化学品等制程材料的联合研发，以及制程设备的集成设计。具体来说，公司研发了适用于不同类型和厚度的玻璃的金属化内接导线工艺和TGV玻璃通孔技术。
CoPoS技术趋势
CoWoS产能不足的背景下，CoPoS技术理念正引领先进封装技术向更高层次发展。在此技术体系中，RDL增层工艺与有机材料及玻璃基板的结合正逐步形成应用生态系统。这一进程反映出，行业对新技术的研究与部署，不仅限于单一技术的研发，更重视打造完整的产业链生态环境。
众多行业参与者，如设备制造商及材料供应商等，必须对研发和生产策略进行调整，以适应技术发展的潮流，确保与行业技术进步同步，并满足市场持续变化的需求。
企业应对策略
头部先进封装企业凭借领先地位，展开了全面战略部署。该企业已在2.5D和FOPLP生产线实现了大规模建设与生产。同时，领先的光电显示面板企业正努力进行业务转型，并着手玻璃基板的研发与试制。Manz亚智科技总经理林峻生先生指出，为了满足全面且多样化的RDL生产设备解决方案需求，公司正积极把握AI芯片面板级封装市场快速发展的商机。
他们汇聚供应链合作伙伴，在制造流程、设备选用及材料应用方面展开主动规划。同时，在企业内部设立试验生产线，便于客户在正式量产前进行必要的验证。这一经营策略使得Manz亚智科技在竞争激烈的市场中保持领先，并为行业贡献了值得学习的商业范例。
市场前景展望
观察市场发展趋势，板级封装领域展现出巨大的发展潜力。一方面，由于AI芯片市场的持续旺盛，对相匹配的封装技术和设备的需求持续增长。另一方面，众多企业在此领域的投入与布局，为板级封装的未来发展提供了坚实的物质和技术支持。
各位读者，针对未来板级封装对AI芯片发展的影响，我想请教，您认为可能遭遇哪些技术或市场的难题？期待您的热情参与，包括评论、点赞以及文章的分享。
