芯片行业的发展带动了成熟制程晶圆代工市场的近期变化。《经济日报》报道，大陆晶圆代工厂为解决产能不足问题，采取了新的策略。这一策略已引起广泛关注，并产生了广泛影响。
大陆晶圆代工厂降价策略
当前，晶圆代工成熟制程市场供需关系发生转变。为了争夺订单，我国大陆的晶圆代工厂实施了大幅度的降价策略。具体来看，12英寸代工价格已经降至台系晶圆代工厂的六成以下。8英寸代工价格更是下降了20%至30%。这样的折扣力度相当显著，在经济效益的驱动下，预计将吸引众多潜在客户。这些数据揭示了大陆代工厂积极解决产能过剩问题的决心，通过价格优势积极争夺市场份额。同时，这也体现了当前成熟制程晶圆代工市场的竞争激烈，各方都在竭力争夺一席之地。
中芯国际、华虹集团及晶合半导体等大陆主要晶圆代工厂积极参与了此次降价竞争。这一举措从市场竞争的视角来看，展现了大陆代工厂在成熟制程领域的活跃态度。此举与当前市场状况相契合，反映了他们意图扩大市场份额，并致力于增强在全球芯片代工产业链中的地位。
台系芯片设计厂转单潮流
大陆晶圆代工厂的低价策略显现出显著成效。一家未具名的台湾芯片设计巨头表示，已有部分订单转向大陆。大陆的代工费用更具吸引力，使得台湾芯片设计企业看到了削减成本的前景。这些企业主要生产驱动IC、电源管理IC、微控制器等成熟工艺的芯片。大陆的低价代工服务对台湾芯片设计企业而言，提供了降低成本和提升效率的机会。对于那些力求通过成本控制来缓解库存压力的企业而言，这一转变颇具吸引力。
已有众多台湾芯片设计企业增强了对中国大陆的投资规模。以晶合半导体为例，近期其驱动IC和电源管理IC的订单显著回流。此供应链的变动不仅改变了订单的流动方向，更在产业链的上下游引发了连锁效应。对于台湾芯片设计企业而言，在当前市场压力之下，寻求生存与发展的这一举措显得尤为必要。
从前卖方市场到如今买方市场
新冠疫情期间，晶圆代工成熟制程需求强烈，市场呈现供不应求的态势，甚至出现了价格一日三变的局面。然而，当前形势发生显著变化，需求持续减弱，大陆晶圆代工厂产能持续释放，使得成熟制程市场转为买方市场。这一变化对产业链各环节均产生了深远影响。
市场上对驱动集成电路、微控制器、电源管理集成电路等主流成熟制程产品的需求增长乏力，这一现象进一步加剧了市场对买方的有利态势。芯片设计企业正面临库存积压的挑战，迫切需要通过削减代工费用以减轻压力。在此情形下，大陆地区的晶圆代工厂实施降价措施显得尤为适时，精准地触发了台湾地区芯片设计企业的敏感点。
不同制程的价格降幅差异
大陆晶圆代工厂在竞争中，并非整体下调价格，而是针对不同工艺或产品类别实施差异化折扣。特别是40/45nm工艺的报价降幅最为显著。12英寸晶圆代工价格，由于先前相对稳定，此次降幅尤为明显，最高可降至台系同业报价的六成。至于8英寸晶圆代工价格，本身已连续三个季度出现降价，此次进一步下调20%至30%。
大陆晶圆代工厂在市场策略上展现了精细化的思考。根据不同制程的产能状况和客户的具体需求，它们制定了具有针对性的价格方案。这一策略不仅有助于吸引更多潜在订单，而且能在最大程度上确保工厂的利润。
对台系晶圆代工厂的压力
大陆晶圆代工厂的低价竞争给台系同行业带来了显著压力。例如，联电和世界先进等以成熟技术为核心的台系晶圆代工厂，其产能利用率已降至70%以下。这种产能的减少无疑会导致收入和利润的下滑。同时，在大陆代工厂的低价竞争威胁下，台系企业还必须应对降低售价的挑战。
此类压力具有连锁效应，影响范围涵盖生产、收入及未来市场竞争力。例如，在报价环节面临压力，客户要求降低价格。若持续处于此状态，将对该公司在全球产业链中的地位及其未来发展潜力造成负面影响。
后续市场影响预期
当前市场变化的影响将持续显现。目前分析，局势较为严峻，且预计将持续一段时期。预计相关状况可能在2025年下半年有所改善。在此期间，芯片代工行业将经历一系列调整与变革。
在此阶段，不论是内地制造企业还是台湾制造商，抑或是芯片设计企业，均需对自身的市场战略进行重新考量。众多消费者及产业观察者普遍关注，这场价格战最终将由谁主导，抑或是否会催生新的竞争格局。对此，你认为这场价格战将维持多久？欢迎留下您的观点，点赞并分享。
