12月17日，重大新闻公布，联电成功赢得高通高性能计算产品的高端封装大额订单。此事件在半导体领域激起巨大波澜。此事不仅影响两家公司的发展，还可能预示着先进封装代工市场的竞争格局将发生重大变化。
联电夺得高通大单情况
在半导体领域，高通占据着领先地位。联电成功赢得高通关于先进封装的大额订单，该订单覆盖了AI PC、车载系统、AI服务器等多个市场，甚至涉及HBM技术的整合。这标志着联电在先进封装技术上的重要进展。据悉，高通计划采用定制的Oryon架构核心，委托台积电进行量产，并委托联电负责先进封装，预计将采用联电的WoW Hybrid bonding技术。对于联电而言，此次合作具有深远意义，为其开辟了新的商业机会。
高通与联电的合作并非巧合。联电在先进封装技术方面拥有生产中介层设备的能力，以及TSV制程技术，这些技术满足了先进封装量产的必要条件。因此，它在众多竞争者中显现出优势，被高通所青睐。在此合作基础上，新款高性能计算芯片预计将于2025年下半年启动试生产，并于2026年正式投入量产。
打破市场垄断格局
长期以来，台积电、英特尔、三星等少数企业垄断了先进封装代工市场。这种局面限制了其他企业的成长空间。然而，联电成功赢得高通的大额订单，标志着打破现有市场格局。此举为其他希望在该领域分得一份蛋糕的企业注入了信心。这一转变促使整个行业进入重新整合的阶段，各企业需重新考虑其战略规划。
联电的回应
联电对于媒体报道未对特定客户，即高通，做出直接回应。然而，公司明确指出，发展先进封装技术是其核心战略。联电计划与智原、矽统等子企业和华邦等存储供应商携手构建先进的封装生态系统。此举反映了联电对其先进封装技术未来发展的深远规划和高度期待。
联电目前的供应情况
联电目前主要在先进封装领域提供中介层产品，这些产品用于RFSOI制程。然而，从收入占比来看，这种供应模式的影响力并不大。高通订单的加入为联电在先进封装领域的进步带来了新的机遇和路径。此举也可能推动联电在未来对供应策略进行调整，以促进先进封装技术在更多产品中的应用。
封装技术的优势
高通引入了联电的尖端封装技术，并采用PoP封装方式。此模式有望替代传统的锡球焊接封装。运用此技术显著减少了芯片间的信号传输距离。在当前对数据处理速度要求极高的时代背景下，提升芯片的计算能力对产品性能至关重要。这项技术的优势或许将使搭载该芯片的产品在市场上更具竞争优势。
对行业的影响预测
高通向联电下达了先进的封装订单，这将如何影响半导体领域的竞争态势？那些先前受制于市场垄断的企业是否将纷纷效仿联电，增加对先进封装技术的投资？这一议题引发了半导体行业关注者的深思。对半导体行业感兴趣的朋友，不妨点赞、转发本文，并在评论区分享您的见解。
