三星提交样品
4月12日，快科技报道，近期，三星电子向高通提供了基于3nm制程技术的芯片样本。目前，双方正就签署代工协议的可能性进行商讨。这一举动引发了业界的广泛关注。三星在长时间未获得高通骁龙8系列芯片代工订单后，似乎有望再次抢占市场份额。此次提交的样本可能预示着双方合作关系的重启。
先前，三星在代工领域遭遇了一系列困难。若此次提交的样品能够促成合同签订，无疑将为三星的代工业务带来转机。公司迫切希望借助这次新的合作，打破目前的市场僵局。
过往合作波折
公开信息表明，自骁龙8 Gen1芯片问世以来，三星未能再获得高通骁龙8系列芯片的代工合同。骁龙888和骁龙8 Gen1两款产品未达到预期效果，这一现象标志着双方合作的重大转变。以骁龙888为例，该芯片在2020年第四季度推出，成为市场首款采用三星5nm工艺技术生产的顶级芯片。
博主测试结果显示，在保持游戏体验不变的情况下，使用台积电5nm工艺的麒麟9000芯片的平均功耗为2.9瓦。相较之下，苹果的A14芯片的平均功耗为2.4瓦。而骁龙888芯片的功耗则高达4.0瓦。台积电的5nm制程技术实现了高达1.73亿的晶体管密度，而三星的5nm技术仅支持1.27亿晶体管。这种技术能力的差距，显然对双方的协作产生了不利影响。
高通转投怀抱
骁龙8+ Gen1芯片问世以来，鉴于三星在制造工艺上遭遇挑战，高通选择了与台积电携手。台积电负责生产了骁龙8+ Gen1、骁龙8 Gen2、骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等系列的高端芯片，这些产品在市场上表现优异。预计在下半年，骁龙8 Elite 2也将继续由台积电负责代工生产。
高通近期举措体现了对台积电技术能力的肯定，这一行为亦加剧了三星在代工领域的困境。高通关键订单的流失对三星的代工业务产生了影响，其市场份额正逐步被台积电所侵占。
代工亏损现状
三星在较长时间里因未能获取大量订单，其代工部门持续面临亏损。尽管近期成功获得了高通的订单，但预计在未来一到两个季度内，亏损情况仍难以根本改善。代工业务对于三星半导体战略至关重要，目前亏损状况正在妨碍公司的研发活动与扩张规划。
三星持续改进其代工生产流程和工艺技术，然而，短期内这些改进带来的效果尚不明显。同时，在激烈的市场竞争中，公司若想摆脱亏损状态，还需克服众多困难。
未来合作展望
三星若与高通达成协议，采纳3纳米尖端制造工艺，有望弥补先前技术的缺陷，并助力高通推出更具市场竞争力的芯片。此举对高通而言，意味着增添了一位可靠的代工合作伙伴，有助于减少生产风险，并提升供应链的可靠性。
三星必须迅速展现其在生产技术领域的优势，同时，高通将在合作过程中对芯片的质素和效能进行严密监控。尽管双方重启合作似乎展望光明，但在具体实施过程中，依然存在众多潜在挑战。
影响产业格局
三星与高通的合作调整对半导体代工行业产生重大影响。若三星在合作中表现优异，有望吸引更多客户，从而加剧与台积电的竞争。这一变动可能对台积电在高端芯片代工市场的垄断地位构成威胁。
高通与两家企业的合作动态，将对其他手机制造商的芯片采购决策产生直接影响。随着半导体代工市场的不断变化，三星与高通的新一轮合作及其所取得的成果，正逐渐成为影响市场走向的关键要素。
三星能否通过应用3纳米制程技术及与高通的合作，改变其在代工领域的亏损状况？欢迎在评论区发表您的观点。同时，请为本篇文章点赞并予以分享，以示支持！
