2nm试产成功
4月2日，快科技发布消息，台积电在芯片制造技术方面再次表现出色。先前报道显示，其2nm制程的试制进度超过了预期目标。目前，这一制程已顺利通过试制，良率超过60%，并已步入量产准备阶段。新竹宝山与高雄的两家主要工厂预计，年底前每月可生产8万片晶圆。
台积电的成就凸显了其卓越的研发和制造能力，这一成就进一步加固了其在全球芯片市场的牢固地位。同时，这也预示着全球芯片产业即将进入一个更先进的制程芯片供应的新时代。
客户订单争抢
2纳米制程技术步入大规模生产，吸引了众多客户提前预定。知名企业如苹果、AMD、Intel、博通等均位列其中。值得一提的是，宝山工厂的首批产量已全部交付给苹果，高雄工厂则专注于满足其他客户的订单。这一现象显示出苹果在台积电产能分配中占据优势地位，同时也揭示了其对高性能芯片的强烈需求。
台积电的2nm芯片获得了市场的广泛认可和高度关注。各大科技企业竞相争夺其产能。这一趋势表明，搭载2nm芯片的产品将迎来性能的显著提升。此外，这一竞争态势也预示着市场竞争将愈发激烈。
1.4nm提前布局
台积电在成功跨越2nm技术节点关键阶段后，迅速转向了1.4nm工艺的研发。宝山P2（Fab20）工厂正全力进行1.4nm工艺的内部准备工作，并已取得显著成效，然而具体信息尚未对外公布。此外，台积电已向供应链发出指令，要求启动1.4nm工艺所需设备的准备工作。
台积电对芯片制造技术未来发展的规划显示出其深远的战略眼光和前瞻性的布局。公司已经开始筹备1.4纳米工艺的研发，这一举措旨在巩固其在行业的领先地位，保持技术上的领先优势，同时扩大市场占有率。
多工厂或参与
宝山P2工厂作为台积电先进技术的试验平台，若1.4纳米工艺在此进展顺利，P3和P4工厂亦将跟进实施。此外，Fab 25工厂在1.4纳米工艺领域亦可能扮演关键角色。众多工厂的参与将加强1.4纳米工艺的研发和生产实力，进而推动其生产效率的提高。
台积电通过各工厂间的紧密合作，有效实现了资源的合理分配，提高了生产效率，并降低了成本。这一做法还有利于对技术进行更细致的验证和优化，确保其1.4纳米工艺制程的芯片在品质与性能上符合市场要求。
业界时间预期
业界对台积电1.4纳米工艺的发展态势有明确预判。据分析，该技术预计将在2027年开启风险试制，并于2028年正式投入批量生产。这一计划基于台积电在技术研发和生产领域的过往成就所进行的合理评估。
若按照预定的时间表稳步推进，台积电有望在全球芯片制造技术上持续占据领先位置。这一行动为相关科技企业的产品设计和业务拓展提供了重要参考，进而推动了整个芯片产业的价值链向更高水平发展。
Intel竞争态势
英特尔近期重申，其18A工艺技术将在下半年开始大规模生产，首发产品是代号为Panther Lake的酷睿Ultra 300系列处理器。据英特尔介绍，18A工艺技术等同于1.8纳米的同类技术。因此，在芯片制造领域，英特尔将直面台积电的激烈市场竞争。
双方间的竞争促使双方不断进步，提升技术水平和制造实力，进而向消费者供应更优性能的芯片。但究竟哪一方能在市场上占据更大份额，这取决于产品性能、成本和市场营销等多方面因素。关于您的问题，在即将到来的芯片制造技术竞赛中，台积电和英特尔谁将占据优势，目前尚无明确结论。
