12 月 19 日，快科技带来一则消息，此消息令人好奇。AMD 锐龙 7 9800X3D 的真正结构一直未被公开。官方所给出的结构图也是遮遮掩掩的。这背后究竟有着什么隐情？此情况引发了众多科技爱好者的猜测。
AMD的神秘隐瞒
AMD 在处理锐龙 7 9800X3D 的结构信息时态度十分谨慎。12 月 19 日有消息传出，它从未将这款产品的真实结构对外公开。官方仅发布的那张结构图，只是展示了 3D 缓存被改到了 CCD 底部，并未展示全面的构造信息。这种保密举措给这款产品增添了神秘色彩。在科技产品发布过程中，这种现象并不常见。AMD 采取这样的做法，很有可能是为了保护其独特的设计优势，防止同行过早得知并进行技术模仿。
科技企业间竞争态势激烈。对独特技术予以保密，有助于在市场竞争中获得暂时的领先地位。AMD 不希望竞争企业从其产品结构中获取更多设计灵感，也不希望竞争企业发现潜在问题后进行打压等操作。
最新报告揭示
半导体分析专家 Tom Wassick 的最新报告给我们带来了一些希望。报告表明，锐龙 7 9800X3D 的 3D 缓存模块比 CCD 模块实际要大一些。具体情况是，其四边都多出 50 微米。这一发现改变了之前我们仅能依据官方有限信息进行猜测的状况。它使我们对该产品的内部结构有了新的认知方向。
从这里可以看出，在科技产品解读方面，专业分析是很重要的。AMD 官方只是有限公布，仅靠这些很难完整理解产品构造。而第三方分析能够运用专业技术手段，挖掘出更多隐藏的事实。
与其他型号对比
对比锐龙 5000X3D 和锐龙 7000X3D 可以发现明显差异。从示意图上看，它们的 3D 缓存宽度仅相当于 CCD 的约一半，并且更短。这显示出锐龙 7 9800X3D 在结构方面具有自身的特殊性。对于产品开发者来说，这种调整或许是为了追求更高的性能，或者是为了解决之前型号所存在的一些问题。
实际上，不同型号产品结构存在差别。这种差别往往能反映出一些不同的考量因素，比如切割技术、性能侧重以及成本控制等。在切割技术、性能侧重和成本控制等这几个方面，锐龙 7 9800X3D 有着与兄弟产品完全不同的设计逻辑。
超薄的模块
锐龙 7 9800X3D 的 CCD 模块具有超薄特性，其厚度不到 10 微米。3D 缓存模块也有超薄特性，厚度同样不到 10 微米。二者相加的厚度不到 20 微米，也就是不足 0.02 毫米。即便再加上 BEOL 后端工序的金属层，整个 CCD + 3D 缓存封装的厚度也仅仅在 40 - 45 微米左右。
这种硅片很薄，在生产过程中有要求，在加工过程中也有要求，在运输过程中同样有要求。任何一个微小的失误都可能对它造成损坏，任何一点震动也可能对它造成损坏。因此，在后续的产品保护方面，需要采取特殊的措施。
结构防护措施
因为芯片很薄且很脆弱，所以 AMD 在芯片的上方和下方都填充了无功能的硅片。这种硅片起到了重要的支撑作用以及保护作用。即便如此，整个 Die 裸片大概 93％都是这种用于辅助性的“假”部分。这种看似相互矛盾的设计实际上是为了在脆弱的核心功能模块的基础上构建出一个足够稳定的结构系统。
这种特殊设计体现了在芯片制造与设计中平衡功能、结构稳定性以及成本的重要性。若重心稍有偏移，就可能出现两种情况，一是产品性能不稳定，二是因成本过高而失去价格竞争力。
产品的售价
这款锐龙 7 9800X3D 在京东有售卖，售价为 3799 元。此价格处于中高端芯片市场的相应区间。消费者了解其特殊结构后，可能会重新考量价格与产品内部设计之间的平衡。是因独特设计而觉得价格超值，还是因大量无实际功能部分而觉得不值，不同看法会影响最终购买决策。
你知道 AMD 锐龙 7 9800X3D 的这些结构特点后，还会考虑购买这款产品吗？希望大家踊跃留言并点赞分享我们的文章。
