边缘人工智能设备的运行效能引发广泛关注。众多设备面临散热难题，性能因而受损，构成一大挑战。散热设计若存在不足，设备性能将受限。然而，新型散热技术的出现有望缓解这一状况。
AirJet®PAK的创新之处
Frore Systems推出的AirJet®PAK技术是全球首次问世的固态主动散热解决方案，可直接与系统模块（SoM）相连。该技术为NVIDIA、Qualcomm、NXP、AMD/Xilinx等品牌提供了系统模块的适配服务。相较于传统散热方式，AirJet®PAK实现了显著的技术革新。传统散热多采用无风扇外壳，并需配备体积庞大、重量较重的散热器，而AirJet®PAK则有效减小了设备的体积和重量。
该散热方案成功释放了边缘AI设备的性能潜力，确保了各种新型AI模型在边缘设备上的稳定运作。此举显著提升了计算效率以及多项性能指标。
支持的AI模型
该工具支持多种高性能AI模型在边缘设备上执行任务。例如，NVIDIA Isaac模型专为机器人应用设计，NVIDIA Metropolis模型适用于视觉AI领域，NVIDIA Holoscan模型负责处理传感器数据，NVIDIA Omniverse™Replicator模型用于生成合成数据，而NVIDIA TAO Toolkit模型则用于优化预训练AI。这些模型的应用在边缘设备上，有助于减少延迟并增强数据隐私保护。
不同型号及其能力
AirJet®PAK系列包括多种版本。AirJet®PAK 5C - 25是其中一款，它配备了5颗AirJet芯片。该型号的尺寸为100毫米x65毫米x9.8毫米。其散热能力可达25瓦。此外，它还提供高达100 TOPS的性能支持。
AirJet®PAK 3C-15产品配备三颗AirJet芯片，其尺寸为100x65x5.8毫米。该产品散热功率最高可达15瓦，计算性能高达40 TOPS。相较之下，AirJet®PAK 1C-5产品拥有一颗AirJet芯片，尺寸为30x65x5毫米。其散热能力为5瓦，支持的计算性能为10 TOPS。
组合使用增加能力
AirJet®PAK单个产品的散热性能有限，然而，当多个产品组合使用时，其性能将显著提升。以5C-25型号的AirJet®PAK为例，两台搭配使用后，散热能力可达50瓦，并满足高达200 TOPS的性能需求。这种组合方式有效满足了多种边缘AI平台对多样化性能的需求。
与设备的适配性
该产品在SoM领域展现出卓越的跨制造商兼容性。无论是NVIDIA的Jetson Orin Nano、Nano Super、NX模块，抑或其他品牌产品，均能在不同设备上实现顺畅适配，充分发挥其性能优势。
对边缘AI设备意义
边缘AI设备在性能上受散热问题影响较大。通过采用AirJet®PAK等先进散热技术，设备性能得到了显著提升。Frore Systems推出的创新散热方案，确保了边缘AI设备的性能稳定性。此方案对边缘AI产业的持续进步起到了促进作用。
AirJet®PAK在边缘AI设备散热领域的市场地位尚不明确，对此我们持谨慎态度。我们期待与您进行积极互动，包括点赞、转发及评论。
