在半导体产业，芯片封装与测试环节虽常被忽视，实则发挥着举足轻重的作用。这一环节犹如默默奉献的英雄，虽不为人所熟知，却为芯片制造提供了稳固的保障。矽品精密，这个名字可能对大众较为陌生，但在芯片封装测试领域，它无疑是行业的佼佼者。
芯片封装测试环节概述
芯片生产流程复杂，封装和检测是其中的核心步骤。此阶段包括对芯片的封装和检测任务。在晶圆制造完毕后，芯片还不能直接应用，需经历切割、电性能检测及封装等步骤。检测时，通过金属探针接触晶粒接点来评估其电气特性，并对合格的晶粒进行封装。这一步骤对精细度和准确性要求极高。以往，很多人对此环节重视不足，将其视为简单的外壳加工，技术含量较低。但面对摩尔定律的挑战，以芯片堆叠技术为标志的先进封装技术逐渐崭露头角，封装测试的重要性愈发明显。
矽品精密与英伟达的合作
矽品精密与英伟达建立了长期的合作关系。据黄某所述，自英伟达与台积电携手合作起，矽品便成为了其封装测试的合作伙伴，这一合作已持续27年。双方的合作关系持续加强，去年合作量是前年的两倍，更是十年前的十倍。矽品在英伟达的成就中扮演了重要角色。同时，英伟达的这一举措也传达了积极信号，澄清了之前关于订单的误解，实际上订单量增加，但工艺调整导致误解为订单减少。
先进制程中的封装技术
先进制程技术致力于提升芯片性能，如英伟达曾广泛采用的CoWoS-S封装技术所示。该技术中的“S”指的是在芯片堆叠过程中，中间使用了一整片硅中介层。这一设计如同在芯片下方构建地铁网络，极大促进了芯片间的数据交互。即便制程和芯片尺寸未变，此技术仍可将晶体管数量加倍，从而显著增强芯片性能。
台积电与矽品精密的合作变化
台积电过去通常会将利润较低的生产环节委托给外部，而将技术要求高、利润较高的CoW制程保留自行生产。但去年有报道提及，由于产能不足，CoW制程也可能由矽品精密承担。这一变动显示出矽品精密在封装领域的实力受到业界认可，其行业地位正在稳步提升。
封装厂商地位的提升
摩尔定律发展遭遇限制，使得封装测试环节的重要性日益显现。在此背景下，封装厂商的地位迅速上升，矽品精密等企业崭露头角。先进封装技术，例如芯片堆叠，被视为半导体行业的新动力。对国内半导体产业来说，这是一个实现突破的重要机会，矽品精密等企业也将在此过程中扮演关键角色。
封装厂商的发展前景
近年来，英伟达市值大幅上涨，两年内涨幅达到3万亿。先进制程技术的日益重要性，为封装企业带来了巨大的发展空间。展望未来，封装企业有望借助行业趋势实现显著增长。在此背景下，矽品精密等业界领先企业展现出更强的竞争优势。
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