不同地区的晶圆厂建设在时间和成本上存在显著差异。近期，专业工程公司Exyte发布的研究报告引起了业界的广泛关注。
建设周期对比
Exyte数据显示，建设一座位于中国台湾的晶圆厂大约耗时19个月。相较之下，在美国建造同等规模的晶圆厂则需38个月，时间几乎是前者的两倍。Herbert Blaschitz，Exyte全球业务部门先进技术设施（ATF）的执行副总裁指出，中国台岛在建设一座12英寸晶圆厂的过程中，从获得许可到实现量产仅需19个月。相比之下，美国企业完成同样过程需时38个月，欧洲则需34个月。而中国大陆和东南亚的平均建设周期为23个月。
在具体时间对比上，我国台湾地区通过高效的建设流程，实现了较短的周期性建设。相较之下，美国和欧洲在许可审批环节上花费了较多时间，进而延长了整体建设周期。这一现象揭示了不同地区在工业流程管理方面的显著差异。
全球建设计划
SEMI发布的2024年第四季度《全球晶圆厂预测》报告指出，2025年全球半导体领域将有18个新晶圆厂项目启动建设，其中包括3个200mm（8英寸）和15个300mm（12英寸）晶圆厂。这些晶圆厂大多预计将在2026至2027年投入运营。在2023至2025年期间，预计将有97座新高容量晶圆厂开始运营。这些数字表明，全球半导体产业仍在积极扩张新产能。
全球众多企业正积极规划新建晶圆厂，这一趋势预示着半导体行业未来竞争将愈发激烈。同时，此举也反映出业界对行业发展前景的坚定信心。
建设成本差异
Herbert Blaschitz提到，尽管设备成本相似，但美国的晶圆厂建设费用大约是中国台湾的两倍。在中国台湾，由于成熟的劳动力，建筑商所需的蓝图较少，且对建设流程的熟悉提高了效率。相比之下，美国由于多种原因，建设成本持续偏高。
企业投资决策深受成本差异的显著影响。高额的建造费用可能缩减企业的盈利空间。这进而导致企业在国际市场竞争中面临挑战。
Exyte经验优势
Exyte公司成立已有三十年，参与了约300座晶圆厂的建设项目。凭借其深厚的经验积累，公司掌握了丰富的建设数据，能够精确评估不同地区的建设状况。这些报告所提供的数据，具有极高的参考价值。
Exyte在行业内享有专业声望，其发布的信息因而备受瞩目，对企业及投资机构在决策过程中起到了至关重要的作用。
许可与施工差异
中国台湾地区简化了审批程序，并支持全天候施工，而美国及欧洲的审批周期较长，且无法实现全天候施工。审批时间的差异显著影响了项目的推进速度，进而关系到晶圆厂能否按期启动运营。
不同地区的法规政策及行政管理效率存在差异，这些差异显现出地区间的流程区别。这些流程上的不同，进而对企业在该地的投资意愿产生了影响。
美国法案作用
美国《芯片与科学法案》旨在协助国内企业解决建设过程中的不均衡问题，然而目前成效似乎并不显著。尽管数字孪生技术能够在建设初期构建出相应的数字版图，但在应对实际复杂情况时，其改变现状的能力有限。
法案是否能够对提升美国晶圆厂建设竞争力产生积极影响，尚待观察，其结果将影响美国在全球半导体制造领域的地位。您认为美国能否通过实施改进策略，减少与其它地区在晶圆厂建设方面的差距？欢迎发表您的看法，并记得点赞及转发本篇文章。
