先进光刻机入驻
2月25日，快科技报道，英特尔发布信息，称ASML生产的首批两台高数值孔径极紫外光刻机已在其制造场所开始量产。这两台设备非同寻常，它们代表了当前全球最尖端的水平，具备制造比先前阿斯麦设备更小、速度更快的计算芯片的能力。去年，Intel成为全球首个引进此类光刻机的芯片企业。如今，该设备已正式投入运营，引起了广泛关注。
效率可靠性双提升
初步数据显示，新一代光刻机的性能和稳定性相较于前代EUV光刻机有显著增强。Intel资深首席工程师Steve Carson透露，采用该先进设备，一个季度内已成功生产出三万片晶圆，而这些晶圆能够制造出数千颗计算芯片。ASML的这款高数值孔径极紫外光刻机在初步测试中表现出的可靠性几乎是上一代产品的两倍。它能够以稳定的速度生产晶圆，这对生产平台起到了显著的促进作用。
节省成本与时间
新光刻机具备显著优势，主要表现在其显著降低时间和成本消耗。通过减少曝光次数，该设备即可实现与早期设备相当的工作效果。Carson的研究指出，Intel工厂的初步数据显示，采用高数值孔径（High-NA EUV）的极紫外光刻机仅需一次曝光及少数几个处理步骤，即可完成早期设备所需的多次曝光及大量处理步骤，从而显著提升了生产效率。
高昂售价成焦点
去年二月，ASML在荷兰的总部向公众展示了新一代的High NA EUV光刻机。据悉，该设备的价格高达3.5亿欧元，折合人民币约27亿元。尽管价格不菲，然而，它却是全球三大晶圆制造企业实现2nm以下先进制程量产的关键工具。这表明，尽管成本高昂，但其重要性不容忽视。
行业竞争格局受影响
在此之前，Intel在引进上一代极紫外（EUV）光刻技术方面处于劣势。该公司花费了七年时间才将旧款设备全面投入使用，这一延迟使得其在竞争中落后于台积电，且在初期生产阶段，由于先前EUV型号的可靠性问题，遭遇了挑战。现在，随着新型光刻机的投入使用，Intel有望在芯片制造领域的竞争中实现逆转，可能重塑行业竞争态势。
未来生产计划明确
英特尔已确立采用新型光刻机的生产规划。该计划旨在借助High NA EUV光刻机推进18A工艺的研发，预计这项技术将在今年稍后与新一代个人电脑芯片一同投入量产。同时，公司还计划在后续的14A工艺中全面应用此设备，但具体量产时间尚未对外公布。业界普遍关注这些新型制程将如何影响芯片产品的性能。
Intel工厂引入了新型光刻设备，这一举措预计将如何影响Intel的财务表现？新型光刻机的加入，对Intel的业绩增长有何具体影响？
