PCIe 5.0时代落伍
群联电子一度在PCIe SSD主控市场扮演关键角色，然而，随着PCIe 5.0时代的到来，公司遭遇了挑战。截至3月13日，其发布的E26主控产品未能实现预期目标，性能表现不佳，同时发热问题显著。目前，群联尚未推出成熟的PCIe 5.0主控解决方案，其在该领域的竞争力正逐步降低。
巨额研发投入
在闪存市场的高峰论坛上，群联电子CEO潘建成透露，2024年公司研发投入接近30亿人民币。这一巨额资金本应帮助群联在SSD主控市场巩固领先地位。但受技术难题等因素影响，群联在主控技术领域未能达到预期目标。这一情况促使公司重新审视其业务战略的重点。
主控业务“没搞头”
SSD主控不再是群联电子的核心业务。这主要是因为研发成本与产品售价之间存在显著差距。首先，研发成本不断攀升，28纳米工艺的研发费用约为2200万美元，而7纳米工艺的研发费用更是高达7000万美元。其次，主控芯片的价格大幅下滑，从之前的三十至四十美元降至目前的约十美元，使得该业务陷入亏损。
进军太空领域
群联公司专注于太空技术的发展。该公司与Lonestar合作，共同打造了首个月球数据中心，并运用了基于群联主控的PCIe 4.0 SSD技术。该数据中心被集成在月球探测器“雅典娜”中，顺利升空，并在整个太空旅程中表现出色。不过，遗憾的是，探测器在月球着陆过程中发生翻覆，不幸压坏了太阳能帆板，导致后续任务不得不暂停。
拥抱AI新方向
群联电子踏入人工智能行业，发布了AI训练与推理合一的低价解决方案aiDAPTIV+。该方案被誉为创新典范，宣称是全球首个将NAND闪存技术引入AI服务器的产品。这一举措展现了群联在新技术领域的深入探索和研发实力，目标是在AI市场赢得一席之地。
未来发展展望
群联电子将SSD主控业务定位为次要发展重点，专注于开拓太空和人工智能等前沿市场。这些新兴市场的发展前景尚不清晰。尽管公司已在这些领域进行尝试并取得一定成果，但太空探索存在众多风险，人工智能竞争同样激烈。群联电子能否在新兴市场取得成功，并为企业拓展新的发展空间，还需持续关注。
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