致态新品引发关注
2024年年末，长江存储推出了基于创新晶栈4.0架构的PCIe 5.0固态硬盘新品，名为致态TiPro9000。该硬盘在性能和能耗管理方面均有上乘表现。然而，当时官方对于这一新架构的详细信息发布较少。2025年，在闪存市场峰会上，深圳成为焦点。长江存储在此期间首次全面披露了晶栈4.0闪存架构的众多细节。此举迅速吸引了业界的极大关注。
晶栈架构进化历程
自2018年以来，长江存储的晶栈架构实现了第四代升级。每次升级均显著提升了性能。存储密度持续增加，可靠性稳步上升，IO速度持续提升，现已达到3600MT/s的速度。此外，在架构迭代过程中，不断引入了创新工艺和技术，例如晶栈4.0版本加入了SCT技术。
晶栈4.0结构特点
晶栈4.0采用了背面源极连接技术，并新增了混合晶圆键合技术。该产品具备20孔垂直通道设计，显著提升了生产效率，显著增加了产量。相较于其他架构，该设计在提高效率的同时，在规模化生产中展现出显著优势，保障了产品供应的稳定性。
TLC产品亮点突出
晶栈4.0的TLC型号为X4-9060，该型号被致态TiPro9000所采用。X4-9060的单芯片容量为512Gb，相较于X3-9060，容量密度提升了超过48%，位居同类产品之首。此外，其IO速度提高了50%，性能得到了显著增强。该款存储设备具备高效性能和操作简便的特点，其构造能够与X2、X3-9060的前两代产品实现兼容，并确保数据传输的迅速进行。
QLC产品显著提升
晶栈4.0的QLC型号X4-6080表现出色性能。与X3-6070相比，其存储密度增加了42%，单个芯片容量由1Tb升至2Tb（即512GB），单硬盘容量最高可达4TB以上。IO速度提高了50%，吞吐量增长了147%，耐久性增强了33%，为用户提供了更优质的大容量存储服务。
行业竞争格局对比
当前，在闪存堆叠层数领域，企业间的竞争愈发激烈。三星成功推出了286层存储器，同时完成了超过400层的存储器设计，预计明年将启动大规模生产；美光已能生产232层产品，并计划提升至276层；铠侠的最新技术可达218层，近期宣布将升级至332层；SK海力士公布了321层的技术，并成为首个生产300层以上产品的公司；铠侠与西部数据均处于218层技术水平，不过西部数据的闪存业务已独立为闪迪公司。而长江存储晶栈4.0堆叠层数未公开，引发各界猜测与期待。
长江存储公司最近披露了晶栈4.0闪存架构的关键细节，这一举动无疑为存储领域注入了新的生机。在当前竞争激烈的市场环境中，这项技术创新预计将如何改写市场格局？我们诚挚邀请读者参与讨论，并对本文给予点赞和转发支持。
