6月20日，快科技发布了一则引人注目的报道，调研机构Counterpoint Research对小米15S Pro所采用的旗舰级主芯片玄戒O1 AP/SoC进行了深入剖析。该芯片采用了多路专用供电设计，从而提升了性能至顶尖水平。此外，玄戒O1的芯片供应商信息也逐渐浮出水面，各供应商所具备的技术优势也引起了广泛关注。
自研芯片显成效
小米15S Pro配备有小米自主研制的芯片，这一芯片在设备中发挥着至关重要的功能。该设备所采用的处理器型号为玄戒O1，属于小米自研产品。在电源管理方面，小米采取了双重策略。具体来说，小米自主研制的XRING XP2210C芯片致力于提升电源管理性能，同时，充电集成电路部分选用了小米自产的Surge P3芯片。该行动凸显了小米在垂直整合方面的初步成果，同时，通过自主研发的芯片技术，提升了产品的市场竞争力。
联发科贡献多
联发科是玄戒O1的供应商之一，它向玄戒O1提供了基带模块T800 MT6980W、WiFi/蓝牙模块MT66398BEW、射频收发器MT6195W以及电源管理芯片。特别值得一提的是，在小米15S Pro这款产品中，联发科还贡献了通用的电源管理集成电路。该公司在通信与射频等关键技术领域提供了四项核心部件，这一举措充分展现了其在移动平台解决方案领域的全面实力。
国际大厂齐助力
多家国际知名企业为玄戒O1提供了多样化的芯片产品。SK海力士提供了基于PoP堆叠封装技术的LPDDR5T内存；美光公司贡献了UFS 4.1存储解决方案；恩智浦半导体供应了NFC控制器以及UWB模块；美国思睿逻辑提供了音频编解码器与音频功率放大器；意法半导体贡献了传感器芯片组件。这些国际大厂的加入，共同提升了手机的整体性能水平。
大陆厂商有亮点
中国内地供应商亦显现出非凡的能力。唯捷创芯的射频前端技术已被小米15S Pro 5G在发射端全面采纳，涉及包括支持Sub-3GHz和Sub-6GHz频段的集成模组在内的总计6种物料。南芯半导体为次级和有线充电技术提供了关键芯片，而伏达半导体则贡献了无线充电技术的解决方案，这些举措共同展现了我国芯片产业的显著发展。
电源管理独特
在电源管理领域，一套独到的解决方案已被采纳。联发科提供了通用的电源管理集成电路，与此同时，小米自主研制了XRING XP2210C电源管理芯片，致力于增强电源管理效能。两家企业各展所长，携手合作，成功满足了手机在电源管理方面的需求，保障了手机的稳定运作。
综合优势提升竞争力
Counterpoint Research提到，小米15S Pro成功构建了“自主创新与全球通用”的技术架构。该产品通过深度整合核心芯片，一致性及核心竞争力均得到了显著增强。得益于多元芯片供应商的紧密协作以及自家芯片的加入，小米15S Pro在市场竞争中占据了优势地位。
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