根据AMD发布的消息，此次活动将聚焦下一代PC产品，主要是AMD Ryzen 7000“Zen4”CPU、全新AM5平台和DDR5 EXPO DRAM。虽然这些产品已公布，但要到9月才会开始销售。
AMD Ryzen Zen 4规格参数一览
AMD Ryzen Zen 4 台式机 CPU 新特性（功能）：
- 多达 16 个 Zen 4 核和 32 个线程
- 单线程应用程序的性能提升超过 15%
- 全新 Zen 4 CPU 内核（IPC / 架构增强）
- 全新台积电 5nm 工艺节点，6nm IOD
- 每瓦性能比 Zen 3 提高 25%
- 与 Zen 3 相比，整体性能提升大于35%
- 与 Zen 3 相比，每时钟指令 (IPC) 提高 8-10%
- 支持带 LGA1718 插座的 AM5 平台
- 全新 X670E、X670、B650E、B650 主板
- 双通道 DDR5 内存支持
- 高达 DDR5-5600 本机 (JEDEC) 速度
- 28 个 PCIe 通道（CPU 专用）
- 105-120W TDP（高端170W）
相比intel 12代的价格，Zen 4还是要贵一些，不过目前还没有Zen 4的正式评测，其性能是否能超越intel 12代，目前还是个未知数。
