GT240显卡，其设计与制作不仅仅是一款产品，更是游戏爱好者的理想选择。其优越性能一览无余，为众多玩家奉上了惊艳体验。无需多言，这款显卡已引领了一场游戏革命，令无数玩家为之痴迷。...
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GT240 显卡：引领游戏革命的理想之选，精湛工艺背后的秘密
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探索三星 DDR4 内存：揭开微小芯片的神秘面纱
三星ddr4内部结构本文将引导您深入探索三星DDR4内存的精妙之处，揭示这些看似平凡实则深藏玄机的微小芯片所蕴含的奥秘。让我们共同探寻其内部构造，领略微观世界中的神奇魅力。1...
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晶体管大比拼：GTX 980 Ti VS GTX 1080 VS RTX 2080 Super
一、概述本文通过对比各大厂商GTX 980 Ti显卡的晶体管参数来深度解读这项技术对显卡性能的具体影响。...
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世界上第一个石墨烯半导体问世！比硅快10倍
南趣百科网1月4日消息，世界上第一个由石墨烯制成的功能半导体问世，相关论文发表在权威期刊Nature杂志上。 据了解，这篇论文名叫《碳化硅上的超高迁移率半导体外延石墨烯》，主导研究的是天津大学研究团队。 半导体指常温下导电性...
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台积电冲刺1nm：单个封装可集成1万亿个晶体管
目前用上3nm工艺的只有苹果的A17 PRO芯片，并且随着台积电积极扩大3nm制程工艺的产能，代工龙头将在明年全面铺开N3E工艺，更先进的工艺在产能和成本上进一步取得突破。 不过台积电的野心远不止于此，据外媒tomshard...
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多芯片封装+1nm加持 2030年万亿级芯片时代到来
随着芯片制造工艺的不断进步，单个芯片的晶体管数量持续增长，从数万级到今天的数百亿级。 长期以来，提高晶体管密度一直是实现更大规模集成电路的主要途径，我们的关注点也一直聚焦在芯片制程的升级上。 但随着工艺临近物理极限，这种路径...
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台积电：2030年量产1nm、可封装1万亿个晶体管
南趣百科网12月28日消息，IEDM 2023国际电子元件会议上，台积电公布了一份野心勃勃的半导体制造工艺、封装技术路线图，已经规划到了2030年。 眼下，台积电正在推进3nm级别的N3系列工艺，下一步就是在2025-202...
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折叠影像天花板！vivo X Fold3首曝：骁龙8 Gen3+双层晶体管CMOS
南趣百科网12月27日消息，今天，数码博主@数码闲聊站发布了，关于vivo X Fold3折叠屏手机的部分配置信息。 该博主表示，vivo X Fold3将采用高通骁龙8 Gen3处理器，搭载5000万像素大底三摄，其中包含...
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Intel展示全新3D晶体管：氮化镓都用上了！
2023 IEEE国际电子器件会议(IEDM 2023 上，Intel展示了多项新的半导体技术突破，继续推进摩尔定律。 一是3D堆叠CMOS晶体管，一种栅极间距垂直堆叠互补场效应晶体管(CFET ，结合了背面供电(P...
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为什么说cpu不容易坏？（cpu永远不会坏吗）
为什么说cpu不容易坏？CPU是计算机系统中的核心，承担着控制计算机运行的任务。此前我就发文说了哪些硬件值得大家买二手，其中最推荐的一个就是CPU了，因为CPU一般不会坏，新旧差异也就没那么大了。而关于CPU不容易坏，也有网...
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