11月18日，快科技报道，英伟达的BlackwellAI芯片发布延期，同时其配套服务器存在过热现象。这两个重大问题引发了人们对新数据中心能否顺利运行的广泛担忧。
Blackwell芯片之现状
据相关消息，截至11月18日，英伟达的BlackwellAI芯片遭遇了显著的发展阻碍。主要问题包括处理延迟和服务器过热，这两点成为了阻碍其进步的主要障碍。这对芯片的未来发展构成了重大挑战。据悉，芯片已经开始了批量交付给客户，本应稳步推进的进程却遭遇了这些难题。这一状况对于依赖该芯片的用户以及期待新数据中心落成的客户而言，传递出了一种消极的信号。
在这个关键时期，英伟达面临过热与延迟两大问题，这些问题可能对其在AI芯片市场的份额和声誉造成影响。对此，英伟达亟需采取有效措施予以解决。
服务器过热的细节
内部消息透露，Blackwell图形处理器在放置于可容纳72个芯片的服务器机架上时，曾出现过热问题。这一过热现象恰好与芯片量产交付的进程相冲突。此前，在测试或小规模试用中并未显现此类过热问题。这或许预示着大规模部署时可能面临的新挑战。
此现象亦反映出，在先前服务器机架布局与芯片散热处理上可能存在缺陷。若英伟达未能迅速且有效地解决此问题，数据中心的建设进程将因过热问题而受阻。
英伟达的应对措施
英伟达迅速作出响应，已向未公开的供应商下达了改进指令，旨在优化服务器机架设计以应对过热问题。此举虽显积极，但具体参与供应商名单尚未对外公布。此外，改良措施能否有效解决过热问题，以及解决所需时间，目前尚无确切信息。
若供应商未能按照规定完成有效整改，或整改后仍无法解决过热问题，英伟达或许将不得不寻求全新的解决途径。此举无疑将导致额外的时间和资金投入。
产品发布历程回顾
英伟达的产品发布历程表明，早在今年3月，新一代高性能GPUBlackwell便已推出。随后在8月，该产品顺利实现样品生产，并迅速迈向大规模生产阶段，同时开始向客户批量交付。整个过程进展顺利，充满活力。
自年中起，问题频发，流言四起，这些因素直接影响了原本平稳的投产与交付进程，导致产品发展轨迹偏离既定轨道。
传言中的架构隐患
年中期间，市场传出有关BlackwellGPU架构设计存在问题的消息。这一说法迅速传播开来，尽管英伟达并未作出直接回应，但其传播范围却愈发广泛。众多行业专家开始对这款芯片的先进性与安全性提出疑问。
此类传闻本身便可能损害产品声誉，同时，众多潜在客户在考虑购买或进行订单合作时，往往会产生疑虑。尤其在高科技产品领域，若此类负面传闻未能得到及时有效的澄清，便可能引发信任危机。
设计缺陷的归咎问题
黄仁勋，英伟达的CEO，明确指出，该设计缺陷纯属公司自身设计失误，与台积电的生产工艺和制造水平无关。此举明确表明了立场，然而，此举也使外界得以窥见英伟达内部确实存在设计上的问题。
英伟达在后续产品设计中可能会采取更为谨慎的态度。然而，目前解决Blackwell芯片的问题至关重要，因为数据中心等项目的启动尚未确定。英伟达未来的发展走向备受瞩目，众人纷纷猜测其能否迅速解决这些问题。欢迎各位发表评论、点赞并分享您的看法。
