科技界持续涌现令人振奋的创新成果。2025年CES展会期间，华硕展出的ROG XG Mobile 2025显卡坞吸引了众多目光。这款显卡坞是全球首款采用雷电5技术的eGPU+扩展坞，并搭载高性能显卡，其多项特性备受瞩目。
强大的图形处理能力
最新资讯表明，1月7日发布的资料揭露，该显卡坞内置了NVIDIA GeForce RTX 5090移动显卡。此显卡性能卓越，一根电缆即可为笔记本或便携设备提供强劲的图形处理能力。对于游戏玩家及对图形处理有高要求的用户，此显卡坞堪称理想之选。此外，一根电缆即可实现这一功能，大幅提升了设备连接的便捷性。
这款显卡坞在功能性和易用性方面均有明显进步。举例来说，与传统连接方式相比，用户在使用过程中可能遇到较为复杂的操作步骤；此外，硬件连接和软件兼容性问题也是用户需要克服的难题。然而，该显卡坞针对这些问题进行了有效的优化。
内置电源与电力输出
该显卡坞配备350W电源适配器，支持最高140瓦的电力输出。此配置保证了设备在运行期间能够持续获得稳定且充足的电力。在多种实际应用场合中，连接此显卡坞的高性能笔记本或便携式设备，均不会因电力不足而影响其性能发挥。
对于对硬件性能要求极高的3A级游戏或大型图形处理软件，若电力供应出现波动，可能会出现游戏运行不顺畅或软件意外崩溃的情况。华硕凭借其独特设计，成功避免了这一潜在风险。
全新外观设计
XG Mobile 2025手机采用了半透明外壳的独到设计，并集成了RGB灯光系统。此设计彰显了鲜明的时尚感。用户可利用华硕的Aura Sync软件对RGB灯光进行个性化调整。此特色功能对寻求独特外观的用户极具吸引力。
电竞赛事与高端办公场景中，流行的设备为用户带来了独特的心理愉悦。该显卡坞不仅具备了实用功能，同时在视觉设计上也达到了消费者的预期。
散热设计改进
该显卡坞内部结构进行了全面革新，引入了先进的散热方案，成效显著。与前代相比，噪音降低了3分贝，散热面积提升了54%。这些优化不仅提升了设备的噪音抑制能力，还增强了散热效果，确保了设备持续稳定运行。
长时间游戏或进行高负载图形渲染任务时，传统设备可能因散热不足而引发过热，导致运行不畅，甚至完全无法工作。华硕所推出的该款产品能够有效解决这些问题。
轻薄且接口丰富
XG Mobile 2025的尺寸薄至1.2英寸，重约2.1磅，打破了华硕外置显卡坞的轻薄界限。该设备支持HDMI 2.1和DisplayPort 2.1接口，能够实现双屏同步显示。同时，它配备了双10Gbps USB-A接口、SD卡槽以及5Gbps以太网端口。
在外出处理公务或需将设备移至其他地点使用的情况下，该产品因其轻薄设计而便于搬运。此外，其多样化的接口配置为功能升级预留了更多空间。
性能与价格情况
华硕代表Anthony Spence透露，尽管尚未披露详细性能指标，但该设备在确保性能稳定的同时，实现了出色的便携性。该系列高端机型配备RTX 5090移动显卡，售价为2199.99美元（约合16115元人民币），RTX 5070 Ti显卡版本的售价则为1199.99美元（约合8790元人民币）。这些定价将与华硕2025年款游戏笔记本同步发布。对于潜在买家而言，这些价格区间是他们衡量产品性价比的关键依据。
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