公版卡散热史回顾曝光
NVIDIA于1月23日发布了一段视频，内容回顾了显卡散热设计的发展历程。视频首次揭示了RTX 4090原型卡的形态，这一信息引起了科技爱好者的广泛关注。显卡散热设计的演变，是显卡行业发展进程中的一个关键标志。
NVIDIA在公版显卡散热设计领域持续深入研究，其发展轨迹体现了技术的不断革新和提升。在各个阶段，设计特征和选材策略均对显卡的性能表现及用户使用感受产生了重要影响。
RTX 4090原型卡确认
此次公布的RTX 4090原型卡具有显著特性。其体积庞大，拥有四个插槽，并配备了三风扇散热系统，同时PCB板旋转了90度。在此之前，普遍推测这款产品可能是更高规格的RTX 4090 Ti或RTX Titan。
该原型卡的设计独树一帜，在外观与性能上均展现出独特魅力。尽管其体积较大，占据机箱空间较多，但这亦从侧面揭示了其在散热设计上可能存在的独特策略。
早期公版卡散热特征
NVIDIA官方显卡在散热设计初期表现出独特风格。该设计注重体积与风量的平衡，对噪音的关注度相对较低。采用的散热策略较为激进，早期产品多采用单涡轮风扇的配置。
涡轮风扇单件确实有助于调节机箱尺寸及空气流动方向，然而其噪音问题亦不容忽视。尽管如此，考虑到当时的技术水平与市场要求，该设计仍具有一定的合理性。
RTX 20系列散热革新
RTX 20系列标志着重要的技术转变。该系列首次采用了开放式的双轴流风扇设计。官方将其命名为“双轴方案”（Dual Axial），民间则普遍称之为“煤气灶”。这一设计自推出以来，至今仍在使用。
双轴设计使得官方显卡在噪声管理与散热性能方面实现了均衡。这种设计通过两个风扇的配合，优化了空气流动，并有效适应了机箱内部的空间配置。
RTX 30/40系列通风升级
RTX 30/40系列引入了新的设计调整。该系列显卡优化了散热系统，引入了双轴通风技术。在这一技术中，配置了两个风扇，分别朝向不同的方向进行气流引导，一个风扇负责向后吹风，另一个则朝向IO挡板方向送风。
该通风系统对机箱内部空气流动进行了优化，显著提升了散热性能。通过多角度的风力分布，有效防止了热量在显卡周围堆积，确保了显卡运行在更佳的温度范围内。
RTX 50系列的设计变化
RTX 50系列显卡的散热方案进行了更新。新设计引入了双流吹风技术，两个风扇均朝向后方吹送空气，同时整体体积也有所减小。这些优化使得官方推出的显卡版本在保持性能的同时，体积更加紧凑。
该设计理念可能受到了RTX 4090原型显卡某些构思的启发。尽管RTX 4090原型显卡最终未被采用，但其众多设计理念实际上对后续产品的散热设计产生了积极影响。
RTX 4090的原型卡展现了独特的创意设计，但未被采纳。对此，有人好奇NVIDIA未来在显卡设计领域是否会继续勇于尝试，采纳类似的前瞻性策略。敬请各位在评论区发表看法，同时，别忘了点赞并分享这篇文章。
