近期，AMD推出的RX 9070系列显卡因卓越性能和较高性价比受到广泛关注。不过，一款名为撼讯的RX 9070 XT显卡暴露出严重的散热缺陷，此问题已对市场造成较大影响。
产品初现 表现亮眼
4月3日，据快科技报道，AMD发布的RX 9070系列显卡在上市后表现优异。该系列显卡因性能显著增强和性价比突出，迅速吸引了大量消费者的关注，获得了普遍赞誉，销量亦颇为可观，成为显卡市场的热门选择。
意外发现 问题凸显
近期，Igor's Lab在检测撼讯生产的RX 9070 XT显卡时，发现了一个异常情况——该显卡的GPU表面呈现不平整状态，这一现象显著降低了其散热效果。在常规情况下，GPU芯片表面应当保持平滑，以便与散热硅脂等材料协同作用，有效散发热量。然而，这款显卡的表现却与常规相悖。
深入检测 坑点惊人
显微镜观察结果显示，该显卡GPU表面存在1934个凹坑。这些凹坑面积超过GPU总面积的1%，最大凹坑深度达12.59微米，直径为212.36微米，均超出常规标准。这一状况显著降低了显卡的散热效率，对散热性能产生了负面影响。
高温隐患 风险加剧
该显卡因表面存在坑点，在高温测试中局部温度攀升至113℃，已超出了规定的110℃安全上限。持续的高温环境不仅损害显卡的稳定性能，而且会加速其老化，给用户带来使用上的困扰和可能的损失。
成因分析 疑点众多
Igor's Lab的研究表明，台积电在晶圆加工和封装环节可能存在瑕疵。这一缺陷很可能在背面研磨环节产生，并且产品在后期质量检测中未能达标。此外，也有可能是撼讯的生产线出现了问题，造成了GPU芯片表面的损害。至于具体原因，目前尚需进一步调查以明确。
AMD回应 安抚市场
AMD迅速作出反应，表明已掌握该情况，并视其为个别现象。其内部团队正与协作方深入探究。此外，公司提示用户，若发现RX 9070系列显卡温度异常，应检查散热膏并留意GPU芯片表面状况。
业界普遍关注此次散热问题对AMD品牌形象可能带来的影响程度。欢迎各位在评论区发表看法。同时，请对本文给予点赞及转发支持。
