该分析结果受到了业界的广泛关注。
散热材料革新
NVIDIA的RTX 5090 FE显卡在散热设计方面取得了显著突破，不再使用传统的硅脂，转而采用了液态金属技术（TIM）。这一变革预计将提升散热性能，并已引起业界的极大关注。液态金属在热传导方面优于硅脂，从理论角度分析，它可能带来更出色的散热效果。
传统硅脂散热技术虽广泛使用，但无法充分满足高端显卡的散热需求。NVIDIA此举旨在消除现有的散热限制，保障高性能显卡的稳定运行，从而提升用户的使用体验。
评测拆解过程
在评测过程中，研究人员拆除了GPU的核心部分，并对其进行了拍照以做记录。在重新组装时，他们放弃了液态金属的使用，转而采用了广泛应用的Arctic MX6硅脂。尽管这种做法与显卡的原始设计有所不同，但它有效揭示了不同散热材料性能上的差异。
测试过程必须严格遵守既定规范，这样才能保证结果的精确无误。TPU团队对每一步操作都进行了详尽的记录，并严格依照既定流程执行，这些举措为后续测试提供了稳固的基础，从而提升了测试结果的信赖度。
温度测试对比
测试结果显示，RTX 5090 GPU在硅脂冷却条件下，其温度均值较液态金属冷却时高出约2°C。在370秒的基准测试中，液态金属最高温为77.6°C，而硅脂组别温度上升至79.4°C。尽管两种冷却材料在初始温度上略有不同，但这并不说明液态金属在无负载状态下的温度更高。
温度差异在实际应用中的影响相对有限，相比之下，室内温度的波动对GPU温度的影响可能更为突出。这一观察表明，液态金属在实际应用中的潜在优势尚未完全展现，这一发现为散热材料的选择研究提供了重要参考。
性能测试情况
性能测试结果显示，RTX 5090显卡在涂抹硅脂后，性能水平未发生变化，且未出现因热量限制导致的性能下降。这说明，常规硅脂能够满足显卡的性能需求，更换散热材料不会导致性能降低。
NVIDIA提升了RTX 5090的温度阈值，将RTX 40系列的热点温度从83°C提高到了90°C。这一改动显示出，显卡即便在较高温度环境中也能持续稳定工作。这一变化提升了显卡的稳定性，让用户不必过分担心温度对性能的潜在影响。
散热需求分析
GPU的温升与室温密切相关，这反映出在实际使用环境中，散热材料的不同导致的温度变化常被外界环境因素所掩盖。针对RTX 5090这类显卡，普通的硅脂即可满足其散热需求，并确保显卡性能的稳定性，进而为消费者提供了一种性价比更高的解决方案。
用户在挑选散热材料时需根据实际需求做出选择。对于散热需求不高的场合，普通硅脂即可满足需求；若追求更优的散热效果，液态金属虽具显著优势，但操作复杂且成本较高。
市场影响探讨
测试结果显示，市场受到了一定程度的冲击。在购买和保养显卡时，消费者能够根据自己的需求和财务状况来选择合适的散热设备。尽管NVIDIA推出的新型散热技术旨在提升显卡性能，但实际应用中，普通的硅脂也能达到满意的效果，这有助于减少用户在散热方面的开支。
显卡生产企业和散热材料提供者需对研发与应用策略进行重新审视。这一举措有助于散热技术领域的持续进步。其目标是寻求更高效、成本更低的散热方案。
NVIDIA的RTX 5090显卡散热材料的相关测试结果已经对外发布。在消费者挑选显卡散热方案时，他们更倾向于选择液态金属还是传统的硅脂？我们期待您的意见和讨论。此外，请为本文点赞并分享。
