1月9日，快科技报道了一个令人振奋的消息：RTX 5090公版显卡最显著的特点是其轻薄设计。与那些占用3至4个插槽的非公版产品相比，RTX 5090公版仅需占用2个插槽，完全契合SFF（小型机架）标准，这在5090系列中是独一无二的。那么，这一设计背后的原因究竟是什么？
重新设计的PCB和散热
NVIDIA官方对PCB及散热系统进行了全新设计，旨在实现轻薄化。该设计采用三片式PCB与双流通冷却系统，相较于RTX 4090公版卡的单流通散热器，散热效率显著提升。通过这张图，我们可以直观地观察到其内部结构，这种创新设计是轻薄化的关键。该设计尤其适合小机箱用户，大幅提升了产品的适用范围。
NVIDIA的设计团队持续专注于增强产品性能并缩小体积。他们在布局设计上的创新理念，对整个行业具有借鉴意义。此举在公版显卡市场标志着设计上的重大进展，预计将动摇部分用户对公版显卡体积庞大的传统认知。
液态金属散热优势
RTX 5090公版卡的散热器实现了显著的技术突破，其关键在于采用了液态金属（TIM）这一新型材料来替代传统的硅脂。这种液态金属材料具备众多显著优势。
首先，其导热性能显著更优；其次，液态金属的导热系数大约为73W/m·K；相较之下，硅脂的导热系数最高仅为11W/m·K；由此数据可见，在导热性能上，液态金属明显优于硅脂。
其二是填充性能优越，液态金属流动性佳，能够深入到细微的缝隙之中，与CPU及散热器达成紧密贴合，从而在导热性能方面展现出更佳的表现。
与硅脂相比，这一进步显著。显卡运行时散热效率的增强，对性能稳定性的发挥至关重要。特别是对于长期使用显卡的用户，如游戏玩家和图形设计师，其益处尤为明显。
液态金属耐用性强
液态金属在导热和填充方面表现优异，同时具备出色的耐用性。其不易挥发，使用寿命显著超过硅脂。
硅脂在长期使用中可能出现固化或流失现象，这会导致散热性能下降。许多硅脂产品在初期表现出良好的散热效果，但随着时间的推移，这一性能会逐渐减弱。例如，某些RTX 40系列显卡若使用劣质硅脂，即便风扇高速运转，也无法有效解决散热问题。几个月后，GPU热点温度甚至可能超过100℃。
显卡等硬件设备在使用周期内，性能稳定的散热材料至关重要，这一点对用户而言尤为重视。对于依赖显卡进行高强度运算的环境，如大型游戏工作室，这一特性显得尤为关键。
液态金属的弊端
液态金属虽具多方面优点，却亦伴随一定不足。首先，其潜在风险不容忽视，如导电性和腐蚀性等特性。操作失误可能导致短路，且可能对铝制散热器造成腐蚀。
涂抹与更换流程相对繁琐，且对技术操作有较高要求。因此，一般用户在尝试自行更换或涂抹时，可能会遇到一定困难。操作不当甚至可能损害显卡。这一因素可能让部分用户在考虑使用液态金属散热时感到担忧。
技术尚未成熟之际，该风险可能阻碍液态金属散热技术的广泛应用。对显卡制造商而言，此问题亦不容忽视。如何有效降低风险并充分利用液态金属的优越性，成为亟待解决的难题。
关于非公产品的跟进
RTX 5090公版卡引入了液态金属散热技术，这一创新举措引发了人们对于非公版产品是否会效仿的猜测。在显卡市场竞争激烈的背景下，技术的进步往往能够吸引更多消费者的关注。
若非公产品选择采用液态金属进行散热，显卡散热市场无疑将迎来一场重大变革。然而，考虑到液态金属的潜在缺陷和成本问题等多重因素，非公产品是否会跟进这一技术尚存在不确定性。
非公产品制造商面临双重局面，既是机遇亦是挑战。若能及时跟进，有望在散热性能上取得突破，从而占领市场。然而，若技术应用不当，则可能遭遇损害用户设备等风险。
对市场变化的期待
RTX 5090公版卡所进行的调整表明，显卡行业可能即将出现新的动向。其PCB与散热系统的革新，以及液态金属散热技术的应用，均对市场产生了显著影响。
这种影响对硬件厂商及一般消费者均具有重要意义。厂商需权衡是追随技术革新还是维持现有技术路线，而消费者则期望能以更优的价格获得散热效果更佳的显卡。
您是否预测非公版显卡最终会效仿RTX 5090公版卡，实施液态金属散热技术？期待您的观点，欢迎评论、点赞及转发。
