新规出台时间地点
2025年1月15日，美国在当地时间宣布了新的出口管制政策。此政策主要针对中国半导体制造初期及外包的封装与测试环节。具体而言，对采用“16/14纳米”或更先进工艺的芯片，将执行更为严格的尽职调查流程。
新规正式生效
自1月31日起，新的出口管制政策正式开始执行。这一政策在实施的第一天就对若干中国芯片企业的先进制程芯片的生产与交付产生了影响。这一变化对我国芯片行业构成了新的挑战。
白名单规则设定
美国商务部近期公布的新出口管制条例对中国的多家企业实施了多项限制，其中包括对芯片设计及封装测试代工企业的“白名单”制度。根据政策规定，名列白名单的晶圆代工厂，例如台积电，能够向名单内的芯片设计公司提供先进的芯片代工服务，且不受任何限制。而对于不在白名单上的芯片设计公司，无论其所在地是大陆还是海外，均需向美国商务部提出许可申请，或者委托白名单内的OSAT企业执行芯片封装与测试工作。
发货政策调整
新规实施后，若我国大陆的芯片设计公司未在白名单之列，且其16/14纳米或更先进工艺的芯片在封装测试环节的OSAT供应商不在白名单内，台积电将暂停对该公司的产品供应。此类公司必须获取白名单中OSAT供应商的认证文件副本，台积电才会恢复供货。此举措无疑提高了企业的运营成本和时间开销。
对国产厂商影响差异
国内芯片企业在进行先进制程芯片的封测环节，若具备白名单资格，受影响较小。一位国内智能驾驶芯片制造商的知情人士透露，其生产过程未受到影响，这表明封测工作由白名单企业承担。另一家国内手机芯片制造商的先进制程芯片由台积电代工，封测则由日月光投控旗下的矽品负责，预计影响不大。然而，对于那些与未列入白名单的OSAT企业合作的国内芯片设计公司，影响则较为显著。
新规背后目的
消息人士指出，美国近期实施了针对芯片制造的约束政策，其核心目标是对中国AI芯片行业实施更为严格的管控。该政策主要目的是阻止中国企业利用所谓的“白手套”手段，获取台积电的先进制程技术，以及通过非官方名单企业进行芯片封装和测试，从而规避监管。此举对全球半导体行业的正常运营秩序造成了显著影响。
