2月25日，Intel推出了新一代至强6数据中心处理器的第三批次产品。这些产品涵盖了至强6700P、6500P、6300P以及6 SoC系列。业界对此表现出极高的关注，焦点集中在产品的亮点和性能上的提升。
产品批次与设计
本次发布的为至强6数据中心处理器的第三阶段产品，共包括四个系列，这些系列均采用了P核性能核设计。至强6系列在数据中心领域应用广泛，目前已有超过500款产品设计面世或正处在开发中。近期，至强6系列进行了首次分支，Sierra Forest代号的至强6000E系列则采用了E核能效核。去年六月，该产品线推出了初代至强6700E型号。展望未来，预计将陆续发布性能更为卓越的至强6900E系列新品。
至强6000P系列设计特点
至强6000P系列处理器采用Chiplets模块化设计，该设计整合了基于Intel 3工艺的计算模块和基于Intel 7工艺的输入输出模块。通过EMIB封装技术，这些模块得以有效集成。这种设计将不同工艺的优势相结合，显著提高了处理器的整体性能。计算模块利用先进工艺提升了计算效率，输入输出模块则确保了与其他部件的高效连接。
至强6700P系列规格
至强6700P系列涵盖了22款不同型号，核心数量从8个到86个不等。该系列基于XCC、HCC、LCC三种设计理念。其多样化的型号配置能够满足用户对核心数的不同需求，同时提供了出色的灵活性，适用于各种数据中心环境。无论是大型企业的复杂计算需求，还是小型机构的日常办公，都能找到合适的型号。
至强6500P系列涵盖了19种型号，其核心数介于8至38个之间，并采用了HCC与LCC的设计方案。这一系列可被视为至强6900P系列的精简版。尽管在核心数和总线通道上有所降低，但该系列仍支持四路及八路并行处理。从理论上讲，一个系统最多可配备688个核心和1376个线程，为大规模数据处理提供了卓越的计算实力。
接口通道情况
在UPI 2.0规范中，总线通道数量由原先的最多6条降至4条。对于PCIe 5.0，通道数也从最多96条减少到88条。尽管如此，针对特定需求，仍有提供最多136条通道的版本，适用于如存储服务器等场景。此外，CXL 2.0的通道数量维持在64条。此次调整旨在针对不同应用场景进行灵活优化，一方面，它满足了用户减少接口数量的需求；另一方面，它也为特定应用提供了更丰富的选择。
AI及相关性能提升
至强6系列在AI应用方面进行了特别设计。该系列包括源自至强6000P系列的至强6 SoC系列，采用P核架构，拥有72个核心和144个线程。借助新vRAN Boost技术，其RAN容量比上一代产品增加了2.4倍，单核性能提升了3.2倍，且能效提高了70％。该服务器SoC首次引入了媒体加速技术，相较于至强6538N处理器，其能效性提升了14倍。这一成果显著表明，该处理器在AI和媒体处理方面具有显著优势。
英特尔最新发布的第三代至强6数据中心处理器已进入第三阶段的市场投放。该处理器具备多项创新功能。其能否在竞争激烈的市场中崭露头角，增加市场份额？我们热切期待您的评价、点赞和分享，欢迎您发表见解！
