自研基带首发亮相
苹果持续增加对自家芯片研发的资金支持。根据3月19日的快科技资讯，公司发布了其首颗自研5G基带芯片C1，并计划将其用于iPhone 16e。此举凸显了苹果在通信芯片自主化方面的重大进展，减少了对外部高通基带的依赖，并增强了未来产品开发的独立性。C1芯片的推出，也引起了业界对其未来发展的极大关注和期待。
下一代芯片规划
Jeff Pu分析师指出，苹果公司正在开发一款针对iPhone 18 Pro系列量身定制的全新5G基带芯片，该芯片型号为C2。预计该芯片将在2026年被应用于iPhone 18 Pro及iPhone 18 Pro Max两款手机。Mark Gurman，一位苹果记者，也披露了相似的消息，确认C2芯片将在来年用于高端iPhone。苹果公司已为自主研发的基带芯片制定了具体的发展蓝图，并持续加大研发投入，旨在增强其产品在市场上的竞争力。
C1芯片制造工艺
苹果C1芯片的生产集成了多项尖端技术，其核心组件基于台积电的4纳米制程技术，而射频模块则采用了7纳米制程。这种技术搭配旨在实现性能与能耗的最佳协调。苹果公司通过运用不同制程技术，确保了核心组件的高效性能，同时巧妙规避了高制程可能导致的能耗问题，体现了其在芯片设计方面的实际考量。
C1续航优势突显
实验数据表明，最新推出的5G基带C1在能耗方面优于高通同类产品。苹果官方宣称，C1是iPhone系列中最节能的基带芯片。结合A18芯片和iOS 18系统的电源优化，iPhone 16e在视频播放状态下，续航能力可达26小时，成为6.1英寸iPhone中续航能力最强的型号。这一续航表现显著提升了用户体验，减轻了用户频繁充电的困扰。
C1技术存在遗憾
C1在续航能力方面表现优异，然而，它并未引入mmWave毫米波技术。mmWave技术对于提升数据传输速度和降低延迟至关重要，是5G技术不可或缺的组成部分。C1因缺乏这一技术，在高速率需求的应用场景中存在一定局限。不过，苹果公司似乎已经规划了后续的优化方案。
C2弥补技术短板
分析师指出，C2有望填补C1在毫米波技术支持方面的不足。然而，苹果在保持连接稳定性和减少能耗方面面临挑战。郭明錤进一步说明，尽管毫米波技术的支持并非易事，但要实现稳定连接和低能耗，需解决众多技术挑战。另外，苹果可能不会采用3nm工艺来制造自研基带芯片，因为该工艺的投资回报率较低。您如何评价苹果公司自主开发的基带芯片在未来的性能表现，是否有望超越高通等同类产品制造商？
