真的太难了！苹果自研5G基带可能没戏了

11月30日消息，外媒wccftech援引消息人士报道称，熟悉苹果5G基带芯片部门的消息人士表示，苹果公司将停止5G基带芯片的开发。这代表着苹果公司在基带芯片领域的努力无法获得回报，并认为关闭该部门是合适的。

消息人士@Tech_Reve 称其从日本供应链消息来源听到了上述消息。

据称，苹果公司已经进入了对过去几年持续投资自己的5G基带芯片开发部门和人员进行重组的阶段。也就是说，传闻中的将由iPhone SE 4首发的苹果自研的5G基带芯片可能被彻底取消了。

有分析称，目前苹果的5G基带芯片虽然已经开发了数年时间，但是其技术落后仍高通数年。这可能是导致苹果停止5G基带芯片工作的因素之一。

另外，最初苹果计划将推出一款独立的5G基带芯片，但是，最后苹果公司希望将该技术整合到其A系列处理器中，这达大增加了研发的难度。

不过，上述信息尚未得到进一步的证实。但是，从已有的信息来看，苹果公司在自研5G基带芯片方面确实面临着困境。

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苹果自研5G基带芯片历程

近年来，苹果一直在自研5G基带芯片，希望摆脱对于高通的依赖，但是却一直都没有成功。

早在2017年，苹果就认为高通滥用其在通信基带芯片领域的垄断地位，专利授权费收费过高，在美国和英国起诉了苹果，并且拒绝向高通支付专利授权费。

随后，苹果与高通之间的专利授权费问题以及专利纠纷全面爆发，双方在全球展开了诉讼，两者之间的关系也是急剧恶化。

在此过程中，苹果减少了高通基带芯片的采用，转向了采用英特尔的基带芯片。与此同时，苹果也在积极的自研基带芯片。

2019年4月16日，苹果结束了与高通持续了数年的专利诉讼纠纷，双方达成了和解，撤销了所有诉讼，同时苹果还向高通支付一笔费用（至少45亿美元），并且签订了一份6年的新的专利授权协议（自2019年4月1日生效，且允许延长2年）。

而在同一天，英特尔也宣布了放弃了手机基带芯片的研发。

数月之后，2019年7月，苹果宣布以10亿美元收购了英特尔“大部分”的手机基带芯片业务，这也意味着苹果未来会采用自研的手机基带芯片。

由于在此之前，英特尔的就已经推出了5G基带芯片，只是由于没有达到苹果的要求，才最终放弃，并将手机基带业务卖给了苹果。

因此，外界也认为，苹果收购英特尔的手机基带业务将加速苹果自研的5G基带的推出。随后的信息也显示，苹果还从高通聘请了人员来支持其5G基频芯片的开发工作。

根据2020年2月曝光的一份由美国国际贸易委员会（ITC）公布文件显示，苹果至少在2024年前都需要购买高通的5G基带。该

文件当中提到，2020年6月1日到2021年5月31日苹果将使用骁龙X55基带，2021年6月1日到2022年5月31日使用骁龙X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用骁龙X65或者骁龙X70。

也就是说，苹果公司原本预期与高通的协议到2024年5月底到期之时，苹果自研的5G基带芯片就能够顺利完成。

但是，2023年9月11日晚间，高通公司宣布与苹果公司再度达成许可及供应协议，将为苹果2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供Snapdragon 5G调制解调器射频系统。高通称，这项协议进一步展现高通在5G技术和产品领域持续的领导地位。

显然，随着高通与苹果达成的最新的5G基带芯片供应协议延长到了2026年，这也意味着苹果自研5G基带芯片的进展并不顺利，可能要等到2026年才有望商用。

如果关于苹果公司决定停止5G基带芯片的开发的消息属实，这将意味着苹果过去5年时间在自研5G基带芯片上的巨额投入或将面临巨大损失。

纵观苹果发展历史，其已经成功自研了一系列的芯片。比如面向iPhone的/iPad产品的A系列移动处理器、面向Mac产品的M系列芯片、面向无线音频设备（AirPods）的W和H系列芯片、面向定位的需求的U系列芯片、面向XR设备的R系列芯片。

目前，除了还未面世的R系列芯片之外，苹果其他芯片都已经获得了成功，并帮助苹果的相关硬件产品提供了强大的差异化竞争力，同时降低了对于外部芯片供应商的依赖，并降低了芯片采购成本。

在这过程当中，苹果的芯片设计团队也是越来越强大，并且也积累的非常丰富的芯片研发经验。但是，为何5G基带芯片在自研了5年多的时间仍未能获得成功？苹果真的会在自研5G基带芯片上遭遇“滑铁卢”吗？

5G基带芯片研发为何那么难？

早在2G/3G时代，市场上的手机基带芯片供应商原本有十多家之多，但每一代的技术升级，都伴随着供应商的大洗牌。

而随着4G时代的来临，基带芯片厂商所面临的技术挑战也是越来越大，所需要专利储备以及研发投入也呈直线上涨，门槛也是越来越高，如果没有足够的出货量支撑，那么必然将难以为继。

所以在这个阶段，博通、德州仪器、美满电子(Marvell)、英伟达(NVIDIA)等曾经的手机基带芯片厂商都相继都退出了这个市场。而且，在这之后很少有新的玩家进入这个市场（近年来也只有苹果和翱捷）。

在5G基带芯片领域，随着英特尔的退出，目前仅有高通、联发科、展锐、华为、三星这五家厂商。

其中，三星和华为的5G基带芯片主要是自用，而且华为因受美国的制裁，也使得其自研芯片制造受阻。这也导致了目前公开市场上的5G基带芯片供应商仅有高通、联发科和展锐三家。

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同样，由于5G与3G、4G标准要求大为不同，5G不仅要追求更高的数据吞吐量，还要具备更大的网络容量与更好的服务质量（QoS），因此5G基带芯片的研发设计会比3G/4G更为复杂。

因为，以往移动通信技术的升级换代，重点都放在带宽升级，以便提供给用户更快的行动上网服务。

但是在5G时代，为满足各种物联网应用的需求，移动网络不仅要支持更高的带宽，还要具备更大的网络容量跟更低延迟、更稳固的联机。

这对基带芯片的设计来说，意味着处理器本身必须具备极高的弹性，以便支持eMMB、URLLC与mMTC等不同的5G规格，但同时又要有很好的性能表现，否则数据吞吐量将无法达到5G要求的水平。

传统上，这两个需求是矛盾的。为了解决这个问题，基带芯片的设计架构将尤为关键，不同芯片厂商的设计架构也将会有所不同。

以多频段兼容带来的设计复杂度为例，3GPP制定的5GNR频谱有29个频段，据了解这些频段，既包含了部分LTE频段，也新增了一些频段，而且各个国家和地区的频段也不相同。

所以厂商需要推出的5G基带芯片，需要是一个在全球各个区域都能使用的通用芯片，即可以支持不同国家和地区的不同频段，多频兼容就增加了在芯片在设计上的难度。

支持的模式数增加也使得设计难度有所增加，5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络，目前国内4G手机所需要支持的模式已经达到6模，到5G时代将达到7模。

中国移动、中国联通、中国电信三大运营商的4G/3G/2G网络包括TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA(EVDO、2000)、WCDMA、GSM，可以说测试一颗芯片要跑遍全球运营商。

对于“5G基带芯片研发究竟有多难，为什么鲜有新玩家加入”的这个问题，此前展锐负责人在接受芯智讯采访时也曾表示：“因为这个需要上亿美金的研发投入，而且你只从5G做起也不行，你还得把前面的2/3/4G全补上。那前面可不就是上亿美金的事了。另外，我们还需要花很高的代价去和全球的运营商去做测试。需要我们的工程师去到全球各地进行场测，然后不断的发现问题解决问题。我们常年都有人在全球各地去做这种现场测试，这种积累，真的是需要时间的。”

整体而言，5G时代对于数据传输量和传输速率的要求都非常高，而且还需要向下兼容，以及需要与全球运营商配合做场测，发现和解决相关问题。除了上述提到的几点，像5G基带芯片内建的DSP能力是否足以支持庞大的资料量运算，芯片在满足足够的运算效率时牵涉到的系统散热问题。

对于5G的终端来讲，由于处理能力是4G的五倍以上，功耗也是必须要攻克的难题等等，这些都是设计难点。

虽然苹果拥有丰富的处理器芯片设计经验，但是基带芯片是完全不同类型的通信芯片。

此外，对于苹果来说，自研5G基带芯片还将会面临一系列的通信专利问题，作为新入局者，苹果的蜂窝通信专利储备相对有限，更多是之前从收购英特尔基带芯片业务时获得。

因此，如果苹果采用自研5G基带芯片，未来可能将会面临其他厂商的专利诉讼，即便能够获得所需的专利授权，每年也仍然需要向高通、爱立信、华为等通信专利大厂支付不菲的专利授权费。

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△截至2020年1月1日IPlytics平台所统计的5G标准专利族申报数据