今天，联发科正式官宣，将于 2023 年 11 月 6 日 19:00 召开天玑旗舰芯片新品发布会。此次发布会的主角无疑会是天玑9300旗舰芯片了。
联发科强调，将迎接全大核时代，这也是天玑9300最重磅的亮点。日前，天玑9300已经被曝光了跑分，刷新了安兔兔历史纪录，首次突破到205万分。
据悉，天玑9300采用了4*Cortex-X4+4*Cortex-A720的全大核组合，让CPU的极限性能突破天花板。
其中，Cortex-X4超大核的性能提升超过15%、功耗减少40%，而Cortex-A720的能效也增长了20%。用大核心做到低功耗表现，让全大核成为现实。
同时，新架构也将全面支持纯64位应用，让手机App运行速度更快、更流畅，同时也极大地降低功耗，提升整机的使用体验。
图形性能方面，天玑9300搭载了Immortalis-G720 GPU，引入了延迟顶点着色（DVS）技术，这是一种可以减少内存访问和带宽使用的方法，从而节省功耗和提高帧率。
整体来说，可以让GPU更好地适应不同的游戏场景和需求，为手机提供更真实、更流畅、更持久的游戏体验，带宽提升超40%、每瓦功耗持续性能提升超15%、峰值性能提升超15%。
对于如今大热的AI方面，联发科官宣天玑9300率先实现70亿AI语言大模型在手机侧落地，甚至有望实现本地运行生成式AI，能让手机的智能化带来质的飞跃，非常值得期待。
对于智能手机圈而言，今年的巅峰旗舰芯片基本要齐了，先是 9 月份华为的麒麟9000s、苹果的A17 Pro；高通的新一代骁龙8 Gen 3旗舰芯片预计即将于10月25日发布，将由小米14系列首发。
