11月20日，快科技发布重磅消息。在BattlemageXe2架构的二代锐炫独立显卡尚未面世之前，Intel已经迅速推进，对第三代CelestialXe3进行紧张测试。同时，公司在核显和独显领域同时发力。这一行动在业界引发了广泛关注。
二代未发先推三代的背后
在二代显卡尚未正式发布之际，Intel便开始了三代显卡的测试工作。这一举动在竞争激烈的显卡市场中，可能反映了Intel的战略思考。面对激烈的市场竞争，Intel无法选择缓慢发展。它可能察觉到竞争对手的进步，并希望通过此举在技术研发上占据先机。此举亦显示出Intel对其研发能力的信心，相信在多线程研发模式下，能够确保较高的成功率。然而，这种快速的研发节奏不可避免地会遭遇诸多挑战，如技术兼容性和成本控制等问题。
市场需求方面，消费者对显卡性能的需求持续上升。为了维持市场份额，Intel需提前进行战略部署。同时，加速技术革新，旨在更有效地满足各类用户群体的特定需求，包括游戏玩家和图形设计师等。
核显的优先推进战略
Intel在此次布局中，显著特点是赋予核显更高的优先级。酷睿Ultra200V已率先引入低功耗版Xe2-LPG。展望明年，PantherLake系列，即酷睿Ultra300的低功耗版，也将率先采用Xe3-LPG。这一举措显示出Intel对核显市场的重视程度。
核显对于大多数普通用户而言，足以满足日常使用需求，包括办公和视频观看等。对厂商来说，使用核显有助于降低成本，增强产品的性价比。Intel的这一做法有助于其扩大市场份额，尤其是在中低端市场。此外，在笔记本电脑的发展过程中，核显还有助于提高电池续航能力，这也是其被优先发展的关键因素之一。
PantherLake的新特征
PantherLake在SiSoftware数据库中备受关注。该系统检测到其拥有32个GPU计算单元，换算后相当于4个Xe3核心。
PantherLake处理器的功耗为25瓦，这一数据可能对应U系列或H系列版本。其频率仅为1.6GHz，鉴于其为工程样品，这一特点明显。综合这些信息，PantherLake的性能潜力引人注目。它有望在功耗与性能之间实现新的平衡，这对于移动设备及其他小型设备而言，无疑是一大优势。
Intel18A制造工艺的首发
PantherLake处理器将率先使用Intel的18A制程技术，这一消息已于今年8月份正式公布。
Intel采纳了这一先进的制造技术，这标志着其技术革新的又一里程碑。通常，更高级的制造技术能够带来性能的提升与功耗的降低。此举使Intel在激烈的市场竞争中占据了有利位置。18A制造工艺的引入预计将显著增强Intel产品的综合性能，无论是在处理速度还是图形显示效果上。
新架构变种Xe3p
英特尔的一名架构师披露了Xe3系列将推出一种新的架构变体，名为Xe3p，但具体信息并未详尽。观察Xe系列的一代产品Xe-LPG+，我们可以推测，字母“p”可能暗示着“Plus”的含义。
这种新型架构的变体有望显著提升性能。在图形处理算法或功耗管理等方面，它可能实现了某些功能的优化。这一进展对于翘首以盼Intel显卡新成就的消费者而言，无疑是个令人振奋的消息。同时，这也引发了公众对其性能和特性的广泛猜测。
Intel独立显卡的未来前景
目前分析，Intel的独立显卡预计将经历至少三代的迭代。这一规划显现了Intel在显卡市场深耕细作的坚定意志。不过，鉴于科技的迅猛进步，未来的发展态势充满了诸多变数。
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