近期，韩媒指出英特尔18A制程的合格率仅为10%，这一消息引起了广泛关注。该报道与英特尔官方发布的数据不符，其背后的原因引人深思。
韩媒报道引关注
韩媒报道称，Intel18A工艺的良品率仅为10%，这一消息在业界引起了广泛震动。Intel的工艺技术对半导体行业至关重要，而如此低的良品率可能表明生产过程中存在重大挑战。截至目前，Intel尚未对这一报道作出正式回应。公众目前正密切关注Intel对此事的立场，鉴于Intel在芯片领域的领先地位，其良品率问题直接关系到其未来的发展前景。
当前半导体市场竞争激烈，韩国媒体的报道可能并不仅仅是为了公布数据。观察台积电与三星的竞争态势，不难发现双方常常会有负面信息泄露。这些报道背后是否隐含着竞争因素，促使韩媒作出此类报道，这一点值得深入探讨。
良品率计算复杂性
良品率并非易观即知的数值。其与生产工艺、芯片种类紧密相连。同种工艺下，不同芯片的良品率存在显著差异。以手机芯片和AI芯片为例，其良品率存在显著差异。这表明，不能简单地对Intel18A工艺的良品率进行定义。Intel宣称其18A工艺的缺陷密度已低于0.40，并已具备量产条件。这一说法从侧面体现了Intel对其工艺的信心。
尽管缺陷密度数据已提供，但准确计算良品率并非简单任务。SemiAnalysis的良品率计算工具包含四种复杂的计算模型。需考虑芯片面积等多种条件，方能估算出良品率。这表明，对Intel18A良品率的评估需综合考虑多个因素，进行深入分析。
实例看不同芯片差异
NVIDIA的H100芯片面积达到814平方毫米，几乎触及了光罩的极限858平方毫米。这一尺寸使得芯片的良品率难以保证，进而推高了其售价。由此可见，芯片尺寸接近制造极限将显著降低其良品率。
Intel即将推出的PantherLake芯片模块尺寸为114.304平方毫米。在标准模型中，其良品率预计为64.4%，有望超过69%，最低也有约50%。而53.6平方毫米的GPU模块，其良品率最高可超过82%，最低则不低于60%。这一数据反映出，在相同的18A工艺条件下，不同尺寸的芯片良品率存在显著差异。
官方早期确认情况
今年9月初，Intel官方已确认18A工艺的缺陷率降至0.40以下，且已具备大规模生产条件。消费级产品PantherLake和数据中心级产品ClearwaterForest的首批产品预计将于2025年问世。这一计划反映了Intel对18A工艺发展的具体时间安排，且不受当前良品率问题的干扰。
随着时间的流逝，已过去三个多月，依照常理推断，缺陷密度应当有所减少。然而，在量产尚未实现的情况下，所有推算仍属理论范畴。尽管如此，通过现有信息，我们仍能观察到实际情况并不如韩媒所报道的那样令人沮丧。
博通态度与初期情况
博通先前对Intel18A的良品率表示了不满，这一情况发生在较早期。当时，Intel18A的表现可能确实不尽如人意。然而，半导体技术通常需要经历一个提升和优化的阶段。考虑到距离2025年还有一段时日，如果Intel能在剩余时间内迅速提高良品率以适应量产需求，那么当前的争议将只是发展道路上的小插曲。
英特尔当前面临的关键任务是迅速提升18A制程的合格率。众所周知，其合作伙伴正期待它能够供应符合标准的产品，以此促进产品系列的进一步发展。
展望与疑问
英特尔在半导体领域的影响力显著。尽管韩媒报道其良品率存在不足，但深入分析多方面因素后，情况并非如此单一。展望2025年，英特尔能否按期实现产品的量产并维持稳定的良品率？这无疑是一个值得业界关注并深入讨论的话题。同时，我们也期待读者们对此话题给予关注，积极参与点赞、分享，并留下您的宝贵意见，比如您对英特尔18A工艺的发展前景有何看法？
