近期，有关NVIDIA在研发新一代AI服务器产品GB300和B300的过程中遭遇困难的报道传来。这一动态已成为科技界关注的焦点。
郭明錤报告指出问题
分析师郭明錤的最新投资报告揭示，NVIDIA正在对GB300和B300进行DrMOS技术的测试开发。报告发布于12月17日，郭明錤的分析报告历来备受行业关注。测试期间，出现了元件过热的现象。这一问题是服务器开发中的关键挑战。若不解决过热问题，将引发性能下降等一系列问题。
过热元件具体情况
AOS公司生产的5x5DrMOS芯片存在明显的过热问题。这一过热问题不容忽视。它可能对GB300和B300系统的量产进程造成影响，并对整体生产计划构成冲击。同时，这也可能调整市场对AOS订单的预期，导致众多依赖AOS产品的企业重新评估其合作关系。
NVIDIA测试目的
NVIDIA对AOS的5x5DrMOS进行优先测试，目的明确。其一是为了提升与MPS公司的谈判筹码，这在商业竞争中是一项关键策略。其二是为了削减成本，在产品开发阶段成本管理至关重要。此外，AOS在5x5DrMOS的设计与生产方面拥有丰富经验，这也是NVIDIA作出选择的重要因素。
过热问题成因复杂
供应链信息显示，AOS的5x5DrMOS过热现象并非单一原因。此问题不仅与芯片自身有关，还与系统芯片管理及设计上的缺陷有关。由此可见，解决此问题需从芯片以外，对系统管理等多个层面进行优化和提升。
可能的解决方案
若AOS未能在既定时限内处理过热状况，NVIDIA将采取两种应对措施。首先，他们可能寻求新的5x5DrMOS供应商，以确保测试活动不受影响。其次，他们可能转而采用5x6DrMOS，尽管这会提升成本，但散热效果更优，这对于在5x6设计方面拥有技术优势的MPS公司来说更为有利。
GB300的散热创新
尽管当前面临成长的障碍，NVIDIA仍计划于2025年中期发布新一代AI服务器“BlackwellUltra”GB300。该服务器在散热技术上实现了革命性的突破，采用了前所未有的全水冷设计。这一创新旨在突破AI算力的限制，但在此之前，必须先解决先前提到的元件过热问题。各位读者，对于NVIDIA能否成功解决DrMOS技术中的过热问题，您有何看法？欢迎点赞、分享并积极留言讨论。
