12月6日，快科技报道，台积电正与NVIDIA进行协商。双方目标是在NVIDIA美国亚利桑那州的Fab21工厂生产BlackwellGPU。此事涉及诸多因素，既有潜在利好，亦存在不少风险。
产能与美国制造的实现
BlackwellGPU采用了台积电定制的4NP工艺，其技术等级为4nm。Fab21工厂专注于5nm和4nm工艺的生产，因此在工艺兼容性上，该工厂完全有能力生产BlackwellGPU。此举将显著提升Blackwell的产量。目前，市场对这类GPU的需求存在，产能的提升将有助于更充分地满足客户需求。此外，这一策略有助于实现更多“美国制造”的目标。例如，在当前强调本土生产的产业趋势中，这有助于提升美国在高端GPU制造领域的本土生产比例。从商业利益和地域制造水平提升的角度来看，这一举措具有积极影响。
地点变更将引发产业链结构的调整。在美国进行科研与开发活动，后续衔接将更为顺畅，同时也有利于促进当地产业工人的就业。以芯片制造为例，这一领域需要众多不同岗位的技术人才，此举有助于减轻当地的就业压力。
封装技术的难题
NVIDIA的高性能GPU采用台积电的CoWoS高级封装技术。例如，B100、B200、B300系列使用的是CoWoS-L封装，而B200A、B300A则采用CoWoS-S封装。但在美国，台积电不具备此类封装能力。其合作伙伴Amkor预计要到2027年才能实现。因此，在美国生产的BlackwellGPU需返回台湾进行封装。这无疑会导致运输成本和货物周转成本的增加。成本是制造业的关键因素。尽管多数AI服务器制造商位于台湾，使得成本有所控制，但额外成本的增加是不可避免的。
企业需考虑成本上升的具体数额。封装环节涉及设备购置、技术人员操作等多重成本。此外，运输阶段的风险，如货物损毁，也可能间接提升生产成本。
替代封装技术的挑战
理论上，NVIDIA有能力采纳IntelEMIB、Foveros等前沿封装技术。然而，若采用这些技术，则必须对产品设计进行相应调整。这一调整涉及研发新成本的增加以及测试等环节的变动。在修改既有设计的过程中，适配性问题往往构成挑战。这种技术替换可能导致的成本上升更为显著。除经济成本外，部分美国政治人物可能对提升“美国制造”水平持支持态度。从政治视角来看，有观点认为，产业在本土的布局有助于加强国内科技产业的实力。
然而，此类政治层面的喜悦对企业而言可能并非首要考量。企业更倾向于关注与自身成长紧密相连的成本等要素。
游戏级GPU制造的可能性
台积电在Fab21生产高端BlackwellGPU的构想存在。此举有助于提高台湾地区的生产能力。然而，目前美国本土已无显卡品牌，如EVGA已退出市场。由此，生产的GPU需运回美国。这种运输过程不可避免地增加了成本。此外，游戏级GPU市场存在竞争格局，美国市场缺乏本土品牌，对在美生产的GPU销售和推广带来诸多不便。
NVIDIA面临挑战，需妥善处理游戏级GPU制造完成后的一系列后续问题。这些问题涉及成本回收、市场推广等多个方面。
Fab21其他客户情况
台积电的Fab21已确认接纳苹果和AMD作为客户。然而，尚无法明确该工厂将为这两家公司生产哪些类型的芯片。这一情况在业界引发了广泛的期待。同时，Fab21的产能分配等相关问题也将成为焦点。若苹果和AMD所需的芯片在工艺和数量上要求较高，这或许会对NVIDIA的合作关系产生影响。
若苹果与AMD占据产能的大多数，NVIDIA在BlackwellGPU的生产方面将面临产能不足的挑战。
总结与展望
台积电与NVIDIA的协商包含诸多繁杂元素。虽然制造地点的变动似乎有助于提升产能并优化美国制造环境，然而封装技术及本土产业结构的现实条件带来了诸多限制。NVIDIA在作出决策时需仔细考量各种选择的利弊。这些因素对于生产高品质、低成本的黑威尔GPU至关重要。这一事件反映了当前芯片制造全球化的趋势。那么，读者们认为NVIDIA最终会做出何种决定？欢迎留下您的观点，点赞并分享。
