上周，天风国际分析师郭明錤发布研报，指出英伟达在B300/GB300芯片的DrMos技术测试中遭遇了严重的过热现象。这一情况可能对量产进程造成影响，并引起了业界的广泛关注。
郭明錤研报指出问题
上周，郭明錤发布了该份重量级研究报告。报告明确指出，B300/GB300芯片的状况不佳。他提及，AOS公司提供的5*5 DrMos方案在测试中出现了过热现象。这一发现是基于对英伟达芯片开发与测试流程的深入分析。
他在研报中提及了行业专家的看法，指出B300的发热问题不仅与DrMos芯片有关，系统级芯片的管理设计亦存在缺陷。由此可见，芯片过热并非由单一原因造成，而是由多个因素共同作用的结果。
英伟达架构调整情况
英伟达的GPU产品在切换至Blackwell架构后，频繁遭遇延期交付的问题。黄仁勋曾承诺将坚持“每年更新一代”的产品迭代策略。在DrMos方案方面，Hooper架构的芯片原本由MPS负责供应，而Blackwell架构的芯片则开始测试AOS方案，此举可能旨在降低风险。
Blackwell采用MCM技术打造，其独特之处在于同一芯片上集成了两个GPU核心。这一设计或许代表了英伟达在架构创新上的尝试，然而，也可能潜藏一定的风险。
B200芯片交付情况
目前，尚无企业成功获得B200芯片。据消息，马斯克通过10.8亿美元的订单获得了该芯片的优先供应权。这些芯片将被用于加强xAI的超级计算集群Colossus。此情况表明B200芯片的生产能力可能有限，或存在特定的生产计划。
同时，其他企业未能获得B200芯片，这表明芯片的生产与供应环节可能存在众多待解难题。这些问题可能对B300/GB300芯片的大规模生产产生一定影响。
Blackwell芯片性能和成本
英伟达对Blackwell芯片性能的追求过于强烈，导致其几乎仅作为一个实验平台存在。从互联网企业的视角来看，若大规模采用基于Blackwell芯片的服务器，算力中心的建设成本将显著上升。
目前，GB200标准的AI服务器价格因带宽配置差异，介于200至300万美元之间。若采用GB300规格并切换至液冷技术，其成本可能翻番。这种成本增加是公司必须权衡的关键因素。
市场对先进GPU需求存疑
市场对最先进GPU的需求强度尚不明朗。若需求不够旺盛，即便英伟达成功解决技术难题实现大规模生产，销售业绩也可能不尽如人意。
此外，尽管英伟达的GPU在大模型训练与部署领域发挥了显著作用，然而，Blackwell架构芯片是否能够单独推动公司业绩实现翻倍增长尚存疑问。这一结果将受到英伟达市场布局及战略规划等多重因素的影响。
系列问题的综合影响
总体而言，芯片发热、架构调整导致的延期交付、B200芯片的特殊交付要求、Blackwell芯片的成本与性能挑战以及市场需求的波动等多重因素相互交织。这些因素相互牵制，对英伟达B300/GB300芯片的批量生产和市场表现造成了诸多不确定性。若无法有效解决这些问题，英伟达在GPU领域的进展可能会遭遇重大障碍。
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