华为推出了名为“算力核弹”的新产品，这一举动再次彰显了其卓越的技术实力；此举甚至获得了英伟达CEO黄仁勋的肯定，他公开称华为的技术已超越英伟达；与此同时，美国对华为的芯片封锁政策似乎遭遇了挑战，形势显得不太乐观。
算力核弹亮相
6月16日，据快科技报道，华为推出了一款名为“算力核弹”的新产品。该产品以384颗昇腾芯片为核心。凭借全互连拓扑架构，芯片间实现了高效协作。该产品提供的密集BF16算力达到300 PFLOPs，这一数值几乎是英伟达GB200 NVL72系统的两倍。这一数据充分体现了其卓越的性能。
颠覆芯片依赖
该方案降低了对于先进制造技术的依赖程度，凸显了美国在高端芯片封锁政策方面的失利。华为的技术团队提出了“以数学弥补物理”等核心观点，促进了计算、存储和网络技术的共同发展，创新了计算架构，并形成了“超节点与集群”相结合的算力解决方案。即便缺少最先进的芯片制造技术，依然能够充分满足算力需求。
超节点研发始末
2022年下半年，在遭受制裁的紧张环境中，华为启动了超节点技术的研发进程。该项目涉及海思、计算和云计算等多个团队。尽管64卡方案已能满足现有需求，华为仍展现出远见卓识，依托昇腾AI云服务，提供了强大的计算能力。此外，华为还能根据实际需求，对超节点的计算能力进行灵活的拆分与整合。为了巩固其市场领先地位，华为最终选择将资源投入到384超节点的研发工作中。
黄仁勋承认被超
黄仁勋对华为的方案提出了个人观点，他认为英伟达在某些方面已被华为超越。具体而言，从技术参数的角度分析，华为的CloudMatrix 384超节点在性能上超越了英伟达，并显现出更明显的优势。此外，华为将5G技术与AI技术相结合的战略展现出了其深远的洞察力。这一举措迫使英伟达不得不加速自身的发展，以应对来自华为的挑战。
研发难题逐个攻克
华为云内部消息人士透露，在项目初期，光模块遇到了众多困难。在探索“非摩尔替代摩尔定律”的策略过程中，非摩尔技术本身也显现出诸多问题。为此，研发团队对每个光模块的端面进行了详细的拍照分析，并逐一攻克了众多难题，最终确保了超节点的高稳定性。
带来产业第二选择
昇腾CLoudMatrix 384超节点正式推出，为我国产业界增添了新的选择途径。在此之前，众多企业被迫依赖国外产品。然而，华为的此次创新，为产业界带来了全新的发展机遇。
华为近期取得的成就备受瞩目，业界的目光普遍聚焦于其对中国芯片产业可能带来的具体而深刻的推动作用。诚挚邀请各位读者点赞、转发，并积极发表您的见解。
