中国作为全球最大的芯片制造设备购买国，其采购活动受到多方面关注。美国制裁等因素对采购活动造成影响。根据半导体研究机构TechInsights的报告，预计到2025年，中国的采购总额将经历显著变化。
采购额预计下降
2月13日，快科技报道指出，TechInsights的研究报告表明，2024年中国在半导体制造设备上的采购金额达到了410亿美元。预计到2025年，这一金额将下降至380亿美元，降幅超过7%，标志着首次显著下滑。尽管减少了30亿美元，但380亿美元的采购总额仍使中国保持为全球最大的采购国。
下降原因剖析
TechInsights指出，美国强化了出口管制，这导致采购量下降，影响了部分设备进入中国市场。与此同时，中国半导体技术持续进步，降低了对外国进口产品的依赖。此外，芯片市场供大于求，企业购买设备的积极性减弱。
历史采购对比
2023年数据显示，中国内地在芯片制造设备购置领域的投资额高达366亿美元。这一数字远超韩国的169.4亿美元、中国台湾的196.2亿美元以及美国的120.5亿美元。这一趋势反映出中国在芯片制造设备采购领域的持续领先地位。
成熟工艺突破
尽管我国在高端制造业受到美国制裁的冲击，面临一些限制，但在成熟工艺上取得了显著进展。众多企业通过增大生产规模、降低成本等策略，在市场上取得了显著成效。它们的产品线覆盖了从28纳米到130纳米等多个技术等级。这些技术成就不仅满足了国内市场的特定需求，还降低了对外国芯片的依赖。
台积电限制措施
近期，台积电发布通告，对16/14nm工艺实施严格监管。通告明确要求，相关产品须由美国名单上的封装企业制造，并需向台积电提供认证文件副本。若产品不符合上述条件，台积电将停止发货。此举措旨在对中国半导体行业的扩张施加额外限制。
批准名单情况
TechInsights发布的报告披露了获准进行半导体封装测试的企业名单，其中共有24家企业被纳入。这份名单中包括了诸如日月光、格芯、Intel等知名企业。受名单影响，部分企业需将芯片送至美国获准的封测工厂进行封装。此外，某些敏感订单甚至要求整个生产过程外包，且不允许有任何形式的干预。
中国半导体行业在持续的外部压力中，正努力保持现有成熟技术，同时研究先进工艺技术的突破路径。我们热切期待各界专家提供意见，贡献有益建议。同时，我们也恳请读者们对文章给予支持，点赞并广泛传播。
