NVIDIA包下高额封装产能
近期，据行业消息，NVIDIA最新推出的Blackwell架构GPU芯片受到市场热捧。该芯片已占台积电今年CoWoS-L先进封装产能的逾七成。目前，其季度出货量正以超过20%的环比增长率稳步上升。这一增长势头也带动了台积电业务的活跃。
该架构的芯片颇受欢迎，NVIDIA的市场策略表现出色。在激烈的芯片市场竞争中，公司迅速获得了足够的产能，确保了产品供应，为未来的市场拓展奠定了稳固的基础。
财报与展望受关注
行业分析指出，NVIDIA预计将在26日美股交易结束之后发布其上一个财季的财务状况报告以及未来的战略规划。NVIDIA对台积电先进封装技术的产能进行了大量预订，此举表明其AI芯片在本年度的销量预计将稳步上升。此外，四大云端服务提供商对NVIDIA产品的采购意愿持续上升，这无疑为即将召开的财报会议增添了正面的预期。
这份财报备受投资者和市场关注。若出货量提升带来盈利的实际增加，资本市场可能会出现积极反应。NVIDIA股价能否再创新纪录，成为众人热议的焦点。
“星际之门”带来新机遇
美国正大力推动“星际之门”项目，这一项目预计将引发对AI服务器需求的增长。在此背景下，NVIDIA有可能超越台积电，进而提升其市场份额。
AI服务器市场发展潜力巨大，NVIDIA的此计划有望催生新的增长点。此举可能引发AI行业的连锁反应，促使其他企业可能跟进NVIDIA，加大在该领域的投资投入。
台积电扩增产能布局
台积电对未来先进封装接单前景持积极看法。魏哲家董事长于1月投资者沟通会上指出，公司正在持续提升先进封装的生产能力，以适应客户需求的增长。据台积电提供的数据，预计到2024年，先进封装的营收占比将达8%，而今年这一比例预计将超过10%。此外，公司还设定了毛利率超越行业平均水平的经营目标。
台积电对先进封装市场领域充满信心。该公司通过增强产能，不仅满足了包括NVIDIA在内的关键客户的需求，还在先进封装技术方面提升了自身的竞争力。
构架交替与芯片策略
供应链数据显示，NVIDIA将在Blackwell架构芯片的生产工作完成后，分阶段地终止H100和H200两款基于Hopper架构的芯片的生产。这一过渡过程预计最早可能从今年年中开始。NVIDIA选用台积电的4纳米制程技术制造了Blackwell架构的芯片。该芯片系列包括针对高性能计算领域的B200和B300型号，同时还有针对消费市场的RTX50系列显卡。
科技企业若欲维持竞争优势，需不断更新升级产品。NVIDIA的此番行动，旨在将资源集中投入于新产品的研发与制造，此举有望提高生产效率及市场竞争力。
CoWoS - L封装优势明显
NVIDIA在其B200和B300产品线中引入了CoWoS-L先进封装技术，该技术融合了重布线层和部分硅中介层。这一技术不仅增大了芯片的尺寸和面积，增加了晶体管数量，而且能够支持更多高频宽带内存（HBM）的堆叠，进而显著提高了运算速度。该技术在性能、良率和成本上均优于先前的CoWoS-S和CoWoS-R封装技术。它构成了B200和B300产品的主要竞争优势。
Blackwell芯片架构因封装技术上的优势，在市场上引起了广泛关注。这一技术优势促使NVIDIA投入大量资金，积极争取台积电今年CoWoS - L的大规模生产份额，旨在保持其产品的市场竞争力。
台积电因自身制造能力所限，已将CoWoS封装技术中涉及晶圆上基板（WoS）的生产工作委托给外部。日月光投控接手了众多先进的封装与测试订单。与此同时，京元电子成功赢得了高速运算领域客户的大量前期晶圆测试（CP）和后期晶片最终测试（FT）订单。这一系列订单的获得使得京元电子的产能已达到极限。NVIDIA芯片的生产及交付时间可能受制于产能外包的分配模式。我们热切希望读者加入讨论，并对本文表示支持，进行点赞及分享。
