速率突破
自2021年高通发布第四代骁龙X65以来，该公司首次提升了5G基带的数据传输速度。X85基带的下行峰值速率达到了12.5Gbps，这一速度与光纤连接相当。与此同时，联发科最新推出的M90基带下行峰值速率为12Gbps，而X85基带则略胜一筹，显示出其卓越的传输性能。
高通X85的升级对速度的提升具有显著价值。这一改进使得用户能够更迅速地下载大量内容，包括高清影片和大型游戏，显著减少了等待时长，优化了使用感受。同时，它也为5G网络中各类应用的发展提供了强有力的支持。
全集成优势
高通指出，X85芯片系列是目前市场上唯一能够提供从调制解调器到天线的一站式解决方案，且该方案已通过行业验证。该方案包括基带、收发器、射频前端等关键组成部分。这种全集成设计确保了各组件间的良好兼容性及高效协同工作。
该方案助力5G技术步入商用新阶段，即5G Advanced时代。该全集成方案提升了5G网络建设与优化的效率，同时减少了系统复杂性及成本，促进了5G网络的广泛应用与普及。
带宽领先
高通X85基带方案作为首款，具备400 MHz的上行链路带宽支持，此项规格在同类产品中属于最高。这一带宽水平有助于更高效地利用现有频谱资源，从而为提升下载速度提供了坚实的硬件支持。
5G网络提供400 MHz的下行带宽，使得用户在浏览网页、观看视频或参与在线游戏时，享受到更加流畅和迅速的体验。这一特性显著降低了卡顿和缓冲现象，有效提升了用户对高速网络服务的满意度。
上传升级
高通X85在传输速度上有所增强，其上行峰值速率由3.5Gbps小幅上调至3.7Gbps。这一提升得益于对200 MHz频谱的利用以及4层上行载波聚合（UL-MIMO）等技术的应用。
数据传输速度的增强对依赖大量数据传输的应用领域至关重要，特别是在高清视频上传和云存储备份等方面。这一提升使得用户能够更迅速地将数据上传至云端，从而有效提升工作和生活的效率。
双卡创新
高通X85搭载的“Turbo DSDA”技术是DSDA（双卡双通）领域的创新突破，该技术支持3CC与1CC的组合。相较于前代产品，其支持1CC与1CC的配置，X85在5G SA模式下实现了载波数量的翻倍。这一改进显著提升了数据传输效率，进而优化了上、下行链路的性能。
针对需要双卡服务的用户，“Turbo DSDA”技术提供了更稳固且迅速的网络连接体验。在使用不同号码处理不同应用时，该技术确保网络运行顺畅，从而增强了用户的使用便捷性。
AI 赋能
高通X85芯片搭载了第四代定制的AI处理单元，其性能显著，AI推理速度相较前代提高了30%。这一特性使得该芯片能够支持更多AI优化的5G算法，从而增强用户连接体验。
AI驱动的数据流量引擎提升了数据流模式的辨识能力。在游戏过程中，该引擎有助于缩短延迟，提升操作响应速度。在采用OTT进行通话时，它能确保语音及视频通话的流畅与稳定。同时，它还具备Wi-Fi与移动网络的无缝切换功能，以及6Rx/4Rx天线管理的AI支持。
高通X85基带具备众多前沿技术，包括超过一万种的载波聚合设置和集成窄带NTN卫星通信功能。此外，它适用于固定无线接入（FWA）场景，并且已有超过500款终端获得高通的支持。尽管具体商用时间尚未公布，但下一代骁龙移动平台预计将按照常规集成该基带。业界普遍关注，高通X85 5G基带未来可能对通信行业产生何种影响。
