NVIDIA Blackwell架构改进有限
近期，显卡市场引起了广泛关注。然而，NVIDIA的Blackwell架构更新并未达到预期。虽然引入了PCIe 5.0和DLSS 4两项技术，但其他方面的改进并不明显。制程工艺依旧停留在两年前的台积电4N（实际5nm）水平，晶体管密度未见增长。性能的提升主要依赖于成熟制程带来的高频特性以及GDDR7显存。
新一代RTX 50系列在晶体管密度上与RTX 40保持一致。这一现象引发了人们对于NVIDIA技术创新是否遭遇停滞的疑问。同时，这一情况也促使业界对其未来的发展方向进行了诸多猜测。
AMD RX 9070系列今日解禁
NVIDIA在架构创新方面遭遇瓶颈，而AMD则采取了积极措施。今天，AMD正式解禁了RX 9070系列显卡。该产品自推出以来，凭借其卓越性能，被视为自HD 4850以来最成功的GPU，一经亮相便吸引了大量关注。
众多消费者及行业专家均翘首以盼，AMD能否借助该产品在显卡领域激烈竞争中稳固地位，甚至实现对NVIDIA的超越。此次解禁标志着AMD对高端显卡市场的又一次强力挑战。
RDNA 4高效设计布局
RDNA 4引入了创新的DCU架构。该架构中，每个DCU由两个并行运作的CU单元构成。每个CU单元内部又装备了两套SIMD32矢量处理单元。这种设计显著增强了并行处理能力，为显卡性能的提升打下了坚实的基础。
在极限浮点运算模式中，每32个SIMD矢量单元可视为64个流处理器，换言之，每个计算单元（CU）包含128个流处理器。AMD在芯片设计领域展现出其独到的理念和策略。
资源调度技术革新
AMD采纳了动态寄存器分配技术，此技术提升了显卡在执行复杂图形运算时的资源调度灵活性。与RDNA 3架构中四个Wave共享一个标量ALU的情况相比，RDNA 4架构在此方面实现了明显进步。
这项技术革新提升了显卡对各类图形任务的适应能力，使用户享受到更加流畅与高效的图形处理体验，同时显著增强了AMD显卡在市场上的竞争力。
内存效率双重优化
AMD在内存效率上进行了两项优化。首先，其L2缓存容量实现翻倍，RX 9070 XT与RX 9070均配备了8MB的二级缓存，较前代产品提升了一倍。其次，AMD引入了无序内存处理技术。
RDNA 3架构中，内存请求的处理顺序性可能引发延迟及性能降低问题。RDNA 4则支持请求的非顺序执行，有效提升了数据访问的效率。此外，RX 9070 XT显卡增强了64MB Infinity Cache的性能。这些技术革新显著加快了显卡的数据处理速度和效率。
光追加速器升级亮点
第三代光追加速器在设计中整合了光线加速器、转换引擎、交叉引擎以及遍历堆栈管理单元等组件，其设计理念与NVIDIA截然不同。AMD宣布，在引入光线交叉引擎并支持更高级的光追技术后，RDNA 4的每个CU单元在光追处理能力上实现了翻倍提升。
RX 9070 XT搭载了64组基于RDNA 4架构的CU单元，其中包含4096个流处理器。若将FMA/INT单元计算在内，流处理器数量将增至8192个。这表明AMD在光追技术方面具备独特的技术积累和明确的发展路径。
业界普遍关注AMD RX 9070系列的市场表现，是否能够超越NVIDIA。欢迎在评论区分享您的观点。同时，请不要忘记为本文点赞及转发。
