2月17日，知名爆料达人MLID曝光了AMD Zen6系列芯片在桌面和笔记本市场的多项设计细节。这些细节中，至少有两项被视作具有划时代意义的创新。然而，这些信息的真实性尚未得到全面验证。对此，我们将进行深入分析。
芯片代号
MLID公布信息显示，AMD Zen6桌面处理器的代号是“Olympic Ridge”，与先前广泛流传的“Meduasa Ridge”代号不同。同时，其主流移动版处理器名为“Medusa Point”。此次代号变更可能反映出AMD在产品策略和规划上的调整，这一变化已引起业界的广泛关注。
专家提出，编号的变动可能预示着芯片设计或其在系统中的职能将发生显著变化。然而，截至目前，尚无确切信息能够对此进行确认。
工艺升级
AMD Zen6处理器持续运用CCD与IOD的集成架构。CCD组件已升级至3纳米制程，据信采用台积电的N3E技术生产（英特尔则采用N3B技术），此前有关2纳米制程的传闻可能仅涉及EPYC系列。此外，IOD模块采用4纳米制程，由三星负责代工，可能基于4LPP技术，并采用了EUV极紫外光刻技术。
芯片性能因工艺优化而增强，能耗亦随之减少，这些变化对增强产品竞争力极为关键。AMD采纳此策略，旨在激烈的市场竞争中稳固其领先地位，并与其他竞争者较量。
核心与缓存提升
锐龙CCD系列处理器自推出以来，一直采用单核8核心设计，现已升级至12核心。此外，三级缓存容量也从32MB提升至48MB。预计未来桌面级产品将推出24核心的新型号。若进一步将3D缓存提升至64MB，并保持每核心1MB的二级缓存，整体缓存容量将增至184MB。
提升缓存容量显著提高了数据读取与写入的效率，这有助于提升执行多任务处理和大型软件的性能。在使用过程中，用户将体验到更加顺畅和高效的交互效果。
总线连接革新
过去，CCD设备通过Infinity Fabric总线与IOD相连，而CCD间并无直接连接，导致显著的跨CCD延迟。然而，在Zen6时代，两个CCD将采用一种新型低延迟桥接总线进行连接，此改进有效消除了先前的延迟问题。
未来，这两个CCD之间的距离将不再保持原有水平，而是变得非常接近。这一调整显著提升了数据传输的速率。同时，这一改动也进一步提升了芯片的整体性能，实现了优化。
IOD部分升级
IOD模块在工艺技术方面实现进步之际，亦将图形处理器、存储器以及PCIe接口进行更新。存储器支持DDR5-8000及以上规格，并采用1:2的分频技术。预计其最高运行频率将在DDR5-6200/6400区间，未来版本的分频能力有望达到DDR5-10000。
RDNA4架构预计将成为GPU升级的新选择，其计算单元数量将增至16个，同时二级缓存容量也将扩大。同时，PCIe接口可能升级至PCIe 5.0标准，甚至可能增加更多通道。这些改进将显著提升产品在图形处理与数据传输方面的性能表现。
移动版特点
Medusa Point的移动版本亦运用了芯片堆叠技术，整合了CCD与IOD组件，核心数量最高可达12颗。CCD与IOD的连接十分紧密，不过AMD并未增设填充模块，故其形态并非标准的正方形。此外，NPU AI引擎将得到强化，预计桌面版本的性能将提升至目前水平的50 TOPS。
笔记本电脑移动版性能显著提升，出色应对复杂任务。AMD Zen6芯片的升级将引发怎样的市场反响？敬请期待您的见解与讨论，点赞表达您的支持！
