2月25日，MediaTek推出了三款新的移动处理器，包括天玑7400、天玑7400X和天玑6400。这三款新芯片的推出，在半导体领域引起了广泛关注。同时，它们也扩充了天玑移动平台的产品种类。
芯片发布概述
2025年2月25日，MediaTek推出了三款新芯片。其中，天玑7400和天玑7400X芯片专注于提升游戏体验和AI相机技术。天玑6400芯片因其高性价比和增强的5G功能受到广泛关注。继天玑9400和天玑8400之后，这一系列新品致力于为高端和主流移动设备提供更佳的使用体验。
领导表态发言
李彦辑博士，无线通信事业部总经理，指出此次发布标志着MediaTek将高质智能手机体验推向更广泛的价位，凸显了其技术优势。在游戏、AI摄影及视频录制等方面，用户将体验到卓越的性能与能效。此举体现了MediaTek对自身技术的自信以及对市场趋势的精准洞察。
天玑7400系列能效优势
天玑7400系列运用了台积电的4nm制程技术，在能效方面表现显著。与同类产品相比，该系列在游戏能耗上能减少14%到36%。此外，该系列的两款芯片都搭载了MediaTek的星速引擎3.0，这一技术不仅提升了图形处理能力，还能根据设备负载智能调整游戏设置，减少输入延迟，从而确保操作响应更加迅速。其卓越的节能性能使得玩家得以享受更长的游戏时间，这一特性激起了众多游戏玩家的热切期待。
天玑7400系列AI与影像表现
天玑7400与天玑7400X均搭载了MediaTek NPU 655，该处理器在AI性能方面相比天玑7300提升了15%。Imagiq 950影像处理器在多媒体处理方面表现出色，具备多种先进的AI相机功能。即便在光线不足的情况下，该处理器也能保证图像的清晰度。该产品兼容Google的Ultra HDR技术，此技术可提升图像与视频的动态范围，带来更丰富的色彩和更鲜明的对比度，充分满足摄影爱好者的日常拍摄需求。
天玑7400X独特特性
天玑7400X具备双屏显示功能，特别适用于折叠屏设备。该芯片集成了5G R16调制解调器，并运用了三载波聚合技术，显著增强了网络传输速率。另外，它搭载了UltraSave 3.0 + 节能技术，相较于同类产品，能耗降低达20%。同时，三频Wi-Fi 6E技术确保了高速且稳定的多千兆无线网络连接。
天玑6400情况介绍
天玑6400作为天玑6000系列的新成员，引入了前沿的5G通信技术，面向全球用户提供服务。该芯片基于台积电6nm工艺制造，在能效上表现卓越。与同类产品相比，在游戏运行时，其功耗最多可减少19%。基于该芯片的智能手机已经正式进入市场。天玑7400与7400X系列芯片的智能手机预计将于2025年第一季度面市。届时，消费者们可以开始关注并期待这些新手机的性能表现。
新推出的三款芯片显著提升了市场活力，并为消费者提供了更多选择。关于这些芯片在未来的市场表现，目前尚难以预测。您是否对搭载这些芯片的手机上市抱有期待？欢迎在评论区分享您的观点，并对本文给予点赞与转发。
